通过PADS Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查...

冷月无声 · 发表于 2015-1-13 09:27

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

通过PADS Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查时，测试的间距差是0.4mm，这是为什么？？？

冷月无声 · 发表于 2015-1-13 09:36

不好意思，第四章图片传错了，由于不能删帖，我又重新接着发一个帖子。

zhangtao2 · 发表于 2015-1-13 09:55

你搞个负的进去干嘛？直接设0.1

冷月无声 · 发表于 2015-1-13 10:08

zhangtao2 发表于 2015-1-13 09:55: X) x* M# Y: t( H9 p; x [
你搞个负的进去干嘛？直接设0.1

正的话就是外扩0.1了，反而变大了的

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1