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有几个问题,集中起来问。。。

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发表于 2008-5-27 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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x
1。我分割了几块,对其中一块操作时,就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width# T/ G. D6 A$ x4 u! g6 K
请问是怎么回事呢?4 T) ]: e) ]+ K3 I3 ]/ u/ E
2。为什么我这次覆了铜,保存后下次打开又没了呢?是没有,而不是看不见,HATCH也没有出来?
' p( \3 I5 r: k3。为什么PCB中有差分对,检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢?+ s. {4 J; z. ?4 a- U$ t

1 J" g  Z- Y/ ^" j" y希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。
2 v+ N3 R2 n" u! G( h, M0 P5 b' v/ |6 V) X+ v" Y
" z/ b8 D' U$ `( t
还有四川地震了,真的很惨。。。
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发表于 2008-9-19 09:01 | 只看该作者
1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试( X3 P, D% m" P* n  ~
2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!PCB
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