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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 电子硬件设计论坛 › 关于元件裂化问题
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关于元件裂化问题

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bluskly

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发表于 2013-12-12 17:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位：; z5 Y6 O6 F* ?% H9 T
    我想问问在cadence中，对于裂化的元件如何添加PCB封装。
% L! c2 r% P* \8 l* N! b1 y+ U) M9 F    具体例子：3 q% X* a: V, G- L* w% U' |$ }0 M
    我在原理图设计的时候，从别人那里拷贝过来了别人已经裂化为很多部分的一个元器件。但是对于各个部分都没有添加PCB封装的。我现在需要增加PCB的封装。如果一个个部分都去添加肯定是可以的，但是我想偷点懒，不知道各位有啥高招没？
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yujingfa

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发表于 2013-12-13 12:50 | 只看该作者
直接添加不行？？
- Q- G. M/ A. @1 o

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lgx6121

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发表于 2013-12-13 14:24 | 只看该作者
COPY

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bluskly
如何理解这个复制？那跟一个个去添加有区别么？是怎么个复制的操作步骤 能够一步到位？  发表于 2013-12-13 22:27

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bluskly

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 楼主| 发表于 2014-10-9 18:46 | 只看该作者
问题标题很高大上，还很专业的“裂化”，一看就是百度或者google翻译的。/ W2 W; t0 X2 h3 U8 m5 ~
实际问的问题很SB。

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ben2383065

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发表于 2014-10-10 11:03 | 只看该作者

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