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【求助】不能任意移动过孔的位置

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发表于 2014-9-11 09:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 bba031 于 2014-9-13 21:37 编辑
, z8 |. Z( ~3 [- Q9 c
' [' b& \& t4 q0 _* [# @5 W- w在两片DDR2设计实例中,fanout这个视屏中,可以在layout中任意移动过孔的位置。% H; T- g4 ?8 I. l- Y
但是我的layout 中DDR扇出以后,在移动过孔的时候,过孔位于DDR芯片底下部分,过孔移动时只能移动到其它焊盘上。边界外可以在水平线上移动,但是不能任意角度移动。
& ]1 y9 y8 n& J. h, p, D' z终于找到问题的所在了,捕获半径的问题。捕获还是不太明白,为什么捕获半径大的时候,在器件的丝印层外可以任意移动。, }2 t- g$ s8 H$ V$ w- E! [5 f
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发表于 2014-9-11 14:57 | 只看该作者
格点改小一点。

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 楼主| 发表于 2014-9-12 09:28 | 只看该作者
本帖最后由 bba031 于 2014-9-12 09:32 编辑
! D" K% w4 s( F4 u, k, c- B2 Q8 O4 g5 e' v. X0 v2 R  ?
   0

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 楼主| 发表于 2014-9-12 09:31 | 只看该作者
本帖最后由 bba031 于 2014-9-12 09:57 编辑
) J" j9 y& K( ^5 d; o
jimmy 发表于 2014-9-11 14:57
# D% Q3 x, d7 h) M格点改小一点。
9 N8 }/ l- D" f& Z! M% m3 X
* z1 t7 H- |7 V$ T6 R2 {
在Layout中布线的时候,可以任意放置过孔。移动时,在DDR封装丝印内部,不能任意移动过孔,只能移动到丝印内部的其它焊盘、过孔,或者是器件中点。如图一。但是将过孔移除封装丝印以后,就可以任意移动了,如图2。图1
  c! M8 F9 P+ g图2

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发表于 2014-9-12 10:16 | 只看该作者
DRC OFF不行吗

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 楼主| 发表于 2014-9-12 11:08 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-9-12 10:16
% j  `4 ]' k, Y7 t7 B3 v+ V" W3 ]DRC OFF不行吗

2 r8 ~5 x4 `  TDRC 是关闭的!      现在只能到router中修改过孔的位置,觉得比较麻烦。
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