为什么覆铜后还有这么多飞线啊

tqytuqingyun · 发表于 2014-7-15 21:25

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希望高手帮我看下我的工程文件，为什么DRC没有问题，但是确实飞线

mengdie_198599 · 发表于 2014-7-15 23:35

PADS 9.3打不开，可以换点地版本的？
谢谢楼主！

tqytuqingyun · 发表于 2014-7-16 09:32

PADS9.5版本的

tgwfcc · 发表于 2014-7-16 10:03

我来帮楼主转一下。
顺便说下自己的见解：
1.封装，封装时的2D线一般用的是5mil吧，楼主用的不统一，0603的封装，丝印边框是不是距离焊盘太近？完整的一个原件丝印边框有好几个，咋一看，还以为是多个原件呢。
2.R24和U4.21的GND，是不是要打过孔？
3.走线没有走在焊盘的中心，有些地方有直角。
4.布局、走线，楼主应该还可以再研究一下，比如R1、R2，是不是可以交换一下位置？C6、R13的位置在移动一下，走线就可以优化。过孔、原件像去耦电容之类的就近放，尽可能摆放整齐。
5.最后可以打一些地孔。
小白一枚，如有不足，请大师指正。