各位万能的大神呀，这种BGA怎么处理？

总统2 · 发表于 2014-8-19 09:13

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这种bga的封装肯定不能用扇出了，那怎么处理呀，听人说用塞孔工艺处理。完全没搞过呀，有懂的大神可以介绍一点吗？小白感谢了！！！

技术流 · 发表于 2014-8-19 09:40

间距0.5？

总统2 · 发表于 2014-8-19 10:36

技术流发表于 2014-8-19 09:40" D7 c! f: L& i7 i8 k3 l1 Z4 y
间距0.5？

嗯嗯

joyce180250 · 发表于 2014-8-19 11:02

最外圈走top層，第二圈也是top層，走3mil的線，第三圈之後就直接打通孔在焊盤上吧！

qwrjnb · 发表于 2014-8-19 13:49

DDR，外圈拉线，内圈打孔

总统 · 发表于 2014-8-20 13:06

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lesliehh · 发表于 2014-8-20 15:09

盲埋孔呗，HDI.

技术流 · 发表于 2014-8-20 18:14

这个尺寸只能HDI了。

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