防护器件的地怎么处理比较好？

alan128 · 发表于 2014-5-21 15:31

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如题，请教下大家，防护器件的地接机壳地和接工作地哪个打静电比较好些？

alan128 · 发表于 2014-5-21 15:55

自己先顶！接机壳地，静电直接通过TVS泄放到机壳上；接内部地，静电泄放到板上，再通过某一点泄放出去。是这样理解吗，有没有人知道哪种更好？各自有没有泄放瓶颈？

cousins · 发表于 2014-6-25 16:22

机壳如果是浮地，会逐渐累积静电能量，可能打ESD时头几下没问题，但是如果测试时的标准不允许接地放电的话，就一定会过不了。
如果是接到板上，注意是低频信号防护还是高频信号防护，两种接地不一样，低频主要靠ESR消耗，可以划moat再单点接地会比全铺并多点接地好，高频下，若划moat会造成回路电感增加从而地弹增加，此时为了消除地弹对ESD的影响，全铺地并多点接地反而更好。