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我是PCB layout新手，希望各位不吝赐教。. m) C5 B# m/ T/ C8 |/ b5 ~9 ~
* P8 {# |" ?( |我在画一个FPGA的pcb，bga封装，6层板，原来用的平面去耦，电容都摆在fpga周围，
# _& ^& n8 I, ^5 x7 f5 B
% Q, F5 t% r2 f% N |) w W, x4 D6 J现在我改用引脚去耦方案，去耦电容在bottom层，fpga下面。
' f0 J3 J# c( O% X6 [) ~+ S+ R) N. l" ^ b: D, L) H
我将去耦电容放置在这个地方，我的默认规则是5mil线宽线距，
2 U' W" E3 X& }! L! b% U6 a1 Z
/ z D. g& N& R# R& Q1 c我像下图这样子放下去，是会有drc的，& Y# [6 o5 m( ~, z9 b' S1 A
8 c0 M5 g! c) S5 @* A
; o% x9 }; U5 M8 U+ A& l6 ]
: X- Q7 a/ y3 T& j# X# ^我将规则改了一下：- C0 r9 i6 U6 P, L4 h; o
/ S8 y9 y( d' b& ~
9 q7 c$ M% Q3 b4 D这样子就可以了，% M: I* o. T( M, l) o5 e
" F2 J& q! G5 ^" `* c ?- l& E" o3 h
请问，这样子生产出来，会不会有问题？有没有可能via和电容的smd焊盘短路。
, f: x) z! C1 U6 z& y
; e M% q$ Y+ t3 t- W, m* D我听说有个过孔盖油工艺，我加工的时候如果采用盖油工艺，是不是可以避免发生这样短路的可能？
0 X1 `5 F9 }! B8 c
4 e1 `, B; M) p' |) {9 j盖油工艺有什么作用？是不是为了解决这种问题的？ |
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发表于 2014-4-27 21:30
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