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一 起源和发展 6 f6 C1 Y J& _ P
% ^2 k1 v4 T/ C; d; X台湾印刷电路板产业起源于桃园，1969 年美国安培公司在桃园创立台湾第一家印刷
2 _! Z" Z* c4 C3 ^; D9 s电路板制造商，之后二、三年有党营的新兴电子公司及日资的日立化成公司成立。尽管
* }# F9 q0 N) P/ s) M# m4 O: J0 K美商安培来台设厂，但对于技术移转并不热衷，在线操作及规范几乎由人员的口述及摸, J+ w$ @2 Q2 S! J& T
索而成。尔后经安培离职人员参与华通及台路设厂后，才不断由各种管道引进美式技" X5 v/ N: b Y) q4 ^
术，成为我国印刷电路板技术的先河。又1970 年代后半期我国电视机工业快速发展，
0 _2 m# L, H: s提供了单面印刷电路板良好的生存发展环境，所以也为我国早期印刷电路板工业扎下良* S$ _/ t- c& g# R, ]! l3 X* c J
好根基。尔后在全球信息工业带动之下，使得印刷电路板产业展现荣景，国内PCB 业
% E3 i8 W! T- G% q9 |' D者纷纷设厂，也奠定我国印刷电路板产业之发展基础。/ ^8 L* C* o8 J' ^
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1990 年代在信息、通讯、消费性电子的需求带动下，有助于印刷电路板产业蓬勃发
- ?; D) G' ~" D+ b0 `! f. d展。初期我国印刷电路板产品应用主要集中在信息产品之上，但随后面临低价计算机盛 O' F! K" w: {, Y
行，致使客户要求PCB 降价，况且先前即有多家业者扩充产能，反而造成供给量扩大，4 @+ ^0 {1 h; N
衍生杀价抢单情况，因而稀释利润，对此促使我国业者转向其他应用领域发展，其中即
% y# f! r0 @% R/ |; s随着网际网络与行动电话快速成长，包括华通、欣兴等业者开始跨入通讯产品应用。直
( [% M. p) |6 C, e2 E; a8 e至2001 年全球经济陷入严重衰退，使得我国PCB 产业景气表现也转差，但并未影响后) b' e% W& E# W$ I* ?4 Q$ S
续营运布局，其中即鉴于中国当地人力成本低廉，且日、美、韩等PCB 业者纷纷赴中3 c' K0 n1 c6 D8 h% p
国设厂投资，促使我国台商亦加紧脚步扩大中国投资规模，又多设点于广州、惠州、深1 h! i8 y2 X5 s
圳以及苏州等据点，使得海外生产营运布局逐步深化。( M+ X' }, u' m' f Y+ o- e
+ q& ]! n. J5 Q! D: N( ]* f自2002 年起随着资通讯产品功能逐步提升，对于相关用板规格亦产生变化，其中" S0 F4 f3 V0 [/ y
多层硬板需求持续增加，并逐步取代传统单面/双面硬板。另因应终端产品小型化趋势，
* Z5 _1 T, q" a9 C% ?: u6 z对于HDI 板渗透率提升有直接助益，进而吸引多家业者加入投资行列。再者软板与IC
' M2 { j$ h, F D( t载板等也随着终端产品规格设计改变而衍生多样化需求，反映在单位使用量较以往增加
9 F6 b3 I6 F; _许多，对此也带来许多投资商机。纵然后续若干用板因新增产能大量开出，需求端也出
$ M2 u; }$ n2 L- i) r现变化，一度出现供过于求的情况，加上面临国际大厂竞争威胁，连带影响本产业景气
" u7 e- e, {1 Z( @: U表现，但在库存调整过后已渐有起色，随后又有终端产品新款机种铺货所加持，再次推
! P2 b% V1 y# w6 e4 ^0 e$ i5 t升我国PCB 产业景气表现，其中对于高阶用板以及利基型用板等投入更显积极。; n" y' j2 L# U2 d' v& B% p Y8 u
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而2007 年本产业景气虽仍维持成长态势，但该成长动能已有放缓情况。2008~2009
( |; s6 S* ?7 V$ C, T* O5 D0 J年本产业景气表现则陷入衰退窘境，系因遭遇全球金融风暴冲击，致使终端需求大幅萎
0 u3 n: `; n* C* S7 a3 W缩，客户调节库存力道加重，使得各PCB 业者接单动能明显转弱，对此PCB 上下游供
7 a9 y: q+ _. U9 H$ S7 s2 t6 Z4 x3 ^应链因而失序。尽管该期间终端大厂仍致力于推出新款机种来吸引买气，以期扭转颓
/ D# o! g2 D* S8 e- f势，又有中国家电下乡政策效应推升，对此客户回补库存力道随之浮现，使得各PCB; Y* z3 O W+ t7 A: F
业者产能利用率已有回升，但与以往水位相比仍明显要低，厂商业绩衰退压力仍沉重。) N# x3 N/ M; | A0 `1 p1 q
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2010 年本产业景气甫感受到大幅成长态势，系因全球经济景气逐步回温进而激励下
5 \2 o9 ]) a$ {6 a0 c游市场需求力道增长，其中更受惠于智能型手机与平板计算机等新款机种大举铺货，
`/ p& ~& \4 p( }& [* I2 f5 n使得各PCB 业者接单数量明显增加，订单能见度拉长，且鉴于先前产出水位尚在低档，3 U8 @( d6 e: u" N' i
后续又有客户强势拉货需求，更出现供货吃紧的情况，对此多家PCB 业者已积极投入3 U1 ?5 l6 @! B& W6 k. P
产能扩充计划，对此也拉抬业绩表现。但进入2011~2012 年本产业景气却出现转折
8 C8 ] h0 d ~# I向下的情况，系因欧债风暴影响扩大，且遭遇日本311 强震以及泰国水患等事件冲击，6 C9 B" s; f! f6 K' J2 i* n! X4 w% x
加上对于美国经济疑虑加深，使得下游客户拉货意愿转趋谨慎保守。纵然行动装置需求5 x9 _, c& O- w# `: j& Z* J. x" b
依旧强势，对于软板、HDI 板等厂商业绩有直接助益，但由于PC 市况依旧未见起色，. o4 e% C' |8 P7 w) U% b
新款作业系统上市也未能激励市场换机潮，反而使得PC 板厂商业绩转差，对此也压抑' x7 w/ W" G) d: ?8 X: m4 P2 g
本产业景气表现。# U; s/ {0 H$ a" N0 ]* H/ L
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2013 年本产业景气缓步回温，仍旧聚焦于行动装置发展之上，又新款机种于下半年5 V; S, S4 A& p, r
更是密集释出，加上先前递延铺货效应也相继浮现，况且随着中国品牌势力崛起，从中
9 d; F- m3 i) `& A$ C, h) L. W也衍生许多订单机会，促使我国业者积极打进当地客户供应链，对此我国HDI 板、软板
/ n% N! v% C) h以及IC 载板等多家厂商接单热度增长，进而提振业绩表现。但也因为终端产品功能
# S1 a# B, x) d7 Q更为提升，所需用板规格及特性要求随之提高，惟我国部份业者却碍于制程转换不顺以
, J+ J: C' y% K* X及产品良率不佳等因素影响，反而丧失重要订单，故各业者业绩差异甚为悬殊。况且PC、
! n z+ L* k+ iTV 等市况仍较为平淡，尚面临同业削价抢单威胁，对于本产业景气仍有部份影响，对
1 l1 Z! m* J! g. U9 \& f) o+ j此相关业者已开始调整产品业务重心，逐步转向网通、工业以及汽车电子等应用，以期
* U: M7 o( j) o9 ]对于未来营运有所助益。
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2014 年首季本产业景气持平，仅止于若干用板零星库存回补之上，且尚有部份新增6 t' k/ C/ k$ P! F& p* a$ E( I6 Y
产能开始释出，其中亦有配合客户所需。但整体来说，预期终端产品新款机种释出仍集1 B, @2 g- B- _) ]& C8 u
中在下半年，现阶段通路端以消化旧机种为重，况且先前因应行动装置需求增长所带来( X, L! w: t- y
拉货动能早已反应，其中尚有提前备料的考量，致使近期拉货动能反而相对缓和，短期0 l5 R6 e: @8 L
内仍有库存调整必要，因此该期间我国PCB 业者业绩表现并不突出，甚至部份业者表
# m* J& O5 Z2 d% ^/ v3 t$ w* i现更趋弱势。纵然如此，我国业者营运布局并未停歇，仍旧看好中国市场，并寻求更多3 x; d W; n' v9 z0 X* D# u/ y
与中国业者合作关系。0 j! `9 u! }. x* ]* s
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! W. m4 J0 \$ h/ C u+ |二 大事记
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1998.03 「中华民国印刷电路板发展协会」成立。
$ p9 {+ U- ?! p4 X0 T8 D' Q6 U9 T1998.09 增层法技术正式导入通讯用印刷电路板的生产，包括摩托罗拉、易利信等通讯大厂皆将该技术列入对台之产品设计订单中。' g. S n2 v/ f
1999.01 国内首次印刷电路板厂商赴日拓销团。: C0 D3 ^" ], C* V) @6 Q
2001.05 欣兴、耀文、群策和恒业宣布合并为联耀电子，但耀文宣布退出，最后于10 月确定由剩下3家合并，且欣兴为存续公司。
+ `( x7 a& S& m) Q, f0 d# ?2001.07 南亚Flip Chip 第二代技术获得英特尔正式认证，并小量试产。6 q# w6 i2 @2 p3 x/ U% D
2002.11 耀文与松下电子部签订ALIVH 增层板代工合约，此次双方合作的专利技术—ALIVH，是全世界第一项达成全层IVH 构造的增层板。
" h5 ~. m% N, X0 h$ m; {' E2003.10 华通与日月光合资成立IC 基板厂日月光华通科技，为覆晶基板供应大厂。1 v& B$ H1 R8 b6 F3 ]
2003.11 PCB 厂统盟电子宣布投入软板生产行列，设立子公司统嘉科技。
9 t" X g; F# L) o4 @2003.12 欣兴与同泰决定共同于中国昆山设立一软板厂，名称订为欣兴同泰科技。
" J5 D2 ?- _5 L8 ~2004.05 健鼎因应DRAM 模块客户的需求，宣布跨入IC 载板领域，主要为CSP 及BGA 产品。% e/ ^1 K6 E* ?
2004.07 瀚宇博德成立软板事业部，进军软板及软硬板市场。' ` v& ?0 b: d( b0 S5 Z* b- R
2004.10 PCB 硬板厂商跨足软板及软硬板，包括佳总、金像电、统盟等，进行小量量产及打样阶段。- k( o& m! d3 e* X
2005.03 华通电脑在大园厂面临连续三年亏损后，宣布退出覆晶载板市场，重心转向生产高密度连接板。
7 H; \1 O9 H) N9 e2 F1 h6 n# t2005.05 日月光中坜厂发生大火，由于该厂之PBGA/CSP 与Flip Chip 基板产能约分别占日月光产能之42%及100%，且约占台湾之9%及5%，因此使得IC 载板全年处于供给吃紧的荣景。 x! `1 U' G# _- ?( e( h0 `* I
2005.07 日本松下电工与台湾新扬科技合资成立「松扬电子材料」，针对新无卤系软板材料共同研发。
7 e/ |* ?+ j% u+ v6 d4 a- G2005.08 全懋合并大祥科技，并取得大祥PBGA 载板产能，全懋产品线扩充至Camera module、RF IC
; L0 W% R' ~7 }- c3 ?' z基板、CMOS 基板、SIP 基板等消费性利基产品。
! Q# ^' l0 z$ d" R7 }: ~% v- b2005.10 景硕跨入LCD 驱动IC 用薄膜覆晶封装基板(COF)领域。鸿海集团旗下广宇及鸿胜电子分别抢攻硬板及软板的市场。$ T% I$ [% G* l' g! ~
2005.12 瀚宇博德董事会决定初期投资300 万美元，在中国江阴设立软板后段组装厂。
. K+ r3 m* m& f' V% A8 B- O* E2006.03 欣兴宣布合并旗下转投资35.2%的IC 基板大厂旭德科技。+ a8 f3 V0 t5 H+ D! ^
2006.05 日月光董事会通过将封装基板材料事业部分割，移转至旗下100%持有的日月光电子。3 t7 a8 g7 S6 u) g$ Y9 w% c
2006.07 欧盟于7 月1 日正式实施电子电机禁用有毒物质指令(RoHS)。佳总、雅新、竞国投入开发LED 散热板领域。( W& A% w5 V6 u1 R5 s
2006.08 全懋通过英特尔北桥芯片认证，成为英特尔北桥芯片覆晶载板供应商。# [0 y. G1 e2 r. k# P
2006.09 全懋获准间接投资全懋精密科技(苏州)计5000 万美元，为该公司首次在中国投资设厂，亦为继南亚电路板之后，国内第二家IC 载板公司在中国投资设厂。
$ l: e1 G/ n8 c; W! M+ s) y' z2006.12 景硕投资景硕科技(苏州)5,000 万美元，为该公司首次在中国投资设厂。
( J( ]8 v2 y z9 y) i" M( l) T+ f2007.08 欧盟Eup 指令于8 月11 日正式生效，其中PCB 亦为规范之产品。
2 I8 Y* [: |. \' X9 i6 J5 g+ i0 [2008.01 中国实施「职工带薪休假条例」、「劳动合同法」及「新版企业所得税法」等法规。
+ f$ ?5 i/ P7 q$ _; V$ e% J" ~2008.04 中国宣布不再列软板为奖励项目。
9 Q9 \. w8 H g8 ]2009.03 欣兴宣布与全懋合并，换股比例每1 股全懋换0.6 股欣兴。
8 d \, `0 z: w: B( y0 i. y2 T2009.09 敬鹏生产汽车板已打入日本市场，并表示平面电视用LED 背光板需求有持续增加的动能。
) D+ h0 x9 o( X. |" a$ |4 I2010.01 景硕收购百硕计算机，藉此拓展超高密度连接板市场布局。
: j$ R0 s% q0 k* n) ^8 B2010.02 志超与联华实业、联成化学、神达签署合作与股权让售备忘录，共同取得祥丰电子约55%股权。瀚宇博德入主精成科，并借重其PCBA 组装代工专业能力以利集团资源整合。金像电取得弘捷常熟厂，并进行生产线重新规划调整。健鼎参与弘捷私募案，且规划该厂区以存储器模块用板生产为重心。
8 J# l7 r$ f4 \- \& E7 I" |2010.06 竞国购并泰国PCB 厂竞峰电子，并以生产汽车板为主要业务。3 Y. _- W9 K+ v- i# p
2010.08 志超收购宇环，并跨足软板领域。
2 G- W$ d( R7 ?' J+ t: V/ C2010.10 欣兴看好软板前景，并与转投资公司旭德共同参与Maruwa 可转债私募案。
8 O, L9 D/ G! `3 s. p, x2010.12 华新集团旗下精成科与中国重庆市签署生产项目合作备忘录。& @0 E3 n E# O0 v2 I
2011.01 欣兴与江苏南通经济技术开发区管委会签署投资协议书。
6 g W9 o1 M; l2 C2011.03 瀚宇博德计划于重庆市永川区设立新厂，投资金额达600 万美元。日本311 强震，PCB 上游关键材料如PI 薄膜、BT 基板等供货受到影响。
# u$ C6 `7 ~& l( _2011.05 志超与子公司宇环合资于四川遂宁创新科技园区设厂。
+ ]: U# `3 d+ N9 v2011.07 欣兴与济宁高新技术产业开发区管委会签署投资协议书。
8 \$ l$ C5 D6 t& A0 ~9 a4 o8 B2011.09 欣兴与重庆两江新区工业开发区管委会签署投资协议书。) |2 T h0 q* Y8 X4 i4 d
2011.10 泰国水患冲击当地硬盘与汽车产业，连带硬盘板与汽车板供货受到影响。
# z) }: I( Y; z2 R: N6 k) N! A2012.02 为反映国际铜价回升，铜箔基板大厂南亚调涨价格8%~10%，其他同业也相继跟进。1 V4 Y2 n4 c {4 F) H' c+ M
2012.04 金像电之江苏常熟厂发生大火，NB 板产线部份毁损，其他NB 板同业从中获得转单。
* t% I9 t$ P, Y" R! T, Y2012.10 由于NB 市况不若预期，瀚宇博德已逐步提高服务器板与网通板等产品出货比重。- h/ Q! A j `! ~" d
2012.11 华通看好未来智能型手机需求力道，加快重庆涪陵厂新建计划，新增月产能可达100 万平方呎。; g1 u- r: n p; H) I, w/ U
2013.01 志超为配合NB 代工客户，新建之四川遂宁厂已正式启用与出货样板，后续NB 产能随之扩大。
% }% p4 k4 A! w/ N/ I2013.02 精成科看好汽车板与手机板成长力道，其中昆山元茂厂已逐步转入汽车板生产。欣兴与臻鼎相继提高2013 年资本支出水位，前者系增建IC 载板厂房，后者则专注于软板。9 C L5 O$ `9 @ e
2013.06 景硕2013 年资本支出规模冲高至40~50 亿元，用于新丰新厂建置以及增添先进制程设备。' G. m8 D( Y' y! y& H1 S
2013.09 瀚宇博德持续调整产品组成，并设定2013 年NB 板营收比重降至五成左右。5 [6 h. l, |" q. O
2013.10 燿华规划在土城与上海等厂区积极扩充软硬结合板产能。
! Z7 J+ `/ t+ H* g6 f+ [2014.01 日系厂商Panasonic 与CMK 先后宣布关闭境内外ALIVH 增层板工厂。敬鹏看好汽车板业绩表现，对于桃园二厂兴建与相关制程设备增购汰换等持续推进。
8 H7 |& r+ W: E2014.03 嘉联益调整接单策略，针对行动装置大客户集中争取高阶软板订单。
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三 主要PCB公司目前的产值
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发表于 2014-4-17 09:27
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