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PCB抄板过程中最重要的环节­—抄板测试

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发表于 2008-8-25 17:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB抄板过程中最重要的环节 —抄板测试
. Y- R, p& |1 x2 m2 N: oPCB抄板完成后,需要将其进行测试以保证对PCB抄板的准确度。测试的方法和分类如下。
* O. O! s  p* R2 l/ Y
2 L' y, g  R- p8 C4 r1 ]( ]1.测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。1 E* N$ f, o) `9 ]8 R

4 K  X4 B, h& R# G% b$ a, ]可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。* W: I+ i7 T! I! m9 h

/ g5 f1 H& W, D( Z# l* K9 z2 p0 `+ V2.零件安装与焊接
: Z6 A' I/ a5 L. b" V; U: o: S$ z7 N5 A* t6 w
抄板完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是THTSMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在PCB上。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。
2 ?6 B2 U3 L/ I: Y  C8 H# \- B; m: x0 W# d- K: `+ }' }
自动焊接零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。
! ^, M% d7 v; e" S" G' v. i6 b' ~& j测试是为了保证PCB抄板的正确性,只有保证了和原PCB板同样的特性,才能交付给客户,才能进行再开发。所以对PCB抄板的检测是必须的。
/ S+ ~9 l6 a( ]                          
' g. S! t6 ], \                                                     本文出自:PCB抄板资料站2 r  |: r' A. v6 B9 p, N, }
9 n+ K9 o; z* f6 a; o; t
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