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非金属化孔制作过程?

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发表于 2014-2-6 12:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近的一个设计交给制版厂商,告诉我需要去除非金属化孔的每层pad,而这些regular pad 具有和drill同样的大小,也就说,钻孔就直接钻掉了,有没有都无所谓啊。设计中直接为非金属化孔添加和drill尺寸相同的egular pad是方便在plane铺铜时自动避让,以前的项目都是这么干的。虽然我只提供了一份drill文件,但是就是想不通让我去除pad的原因。个人理解pad既然都能被完全drill光,就自然没法被plated,而厂商却说,有regular pad这些孔就要成为plated through hole了,不明白,特来请教。。。
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发表于 2014-2-17 23:17 | 只看该作者
既然没必要,那就直接让厂商去掉即可。那家厂商可能用的是碱性蚀刻。在制板过程中,对片有偏差,钻孔也有偏差,当然这些偏差肯定都会在公差范围内,只要在制板过程中,外层与drill有偏差,就有做成PTH的风险,所以,直接让他们去掉即可。

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 楼主| 发表于 2014-3-29 01:35 | 只看该作者
感谢,的确是碱性蚀刻光阻剂。有幸参与这家厂商的制版过程,了解到非金属化孔的制作步骤在Cu plating前都是一样的,叠层,钻孔(对于非金属化的孔不用外扩),催化孔等等,不同的是非金属化的孔会有硬化后的光阻膜覆盖,不会被电镀上铜,所以一般要求去除j非金属化孔的外层的pads
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