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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：/ A7 B) L! o3 G5 y. V9 z# s. r3 O
" G, \$ K7 L/ S) r* n1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；
- ~9 U8 N/ Q2 k7 C( H7 v' H
2 n! J3 r8 |, R7 T' t9 e2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；6 l- ]& c/ @+ f$ V% e
' N; D, A3 _( N% j4 ^/ X: D' D) k
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
" `3 k0 \0 N7 X+ B/ G8 w0 |
: c3 n. I& D# c7 e7 F8 z而地孔的作用主要如下： H8 `% L+ n, W8 j5 D1 M2 P
7 F a9 x) O K/ p1、散热；8 `3 I. |3 L8 y
5 m# K; g/ _5 c- y! a2、连接多层板的地层；& ?7 L* M% K3 R2 f* I
; G6 J' a( d7 O
3、高速信号的换层的过孔的位置；9 }3 T+ y h# V7 @' ~0 y' u/ Y
# r# W* M) e+ D: O
而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：
/ j. D I4 \9 x) C
; q# N6 o' y% D" O2 `) N7 X假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
9 ?- N% m6 U- y2 R K' R5 Y
0 }* d& x( ^: ~9 R( D1 O0 ? r7 T所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。 |
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发表于 2013-9-23 23:03
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