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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 过孔有假性露铜，求问PCB制作时绿油厚度或标准
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过孔有假性露铜，求问PCB制作时绿油厚度或标准

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kqux222

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发表于 2013-9-9 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       有个PCB从板厂做回来后，发现有些过孔有假性露铜迹象，和板厂沟通，
$ E- n' r7 _" k, C$ P4 a3 n  p" J他们剖板分析后，主要原因是绿油覆盖不均匀造成（最薄为5.77um,均匀位置为18.35um）,6 Q+ o9 J2 d# W/ q( w3 t1 u
然后板厂指出：贵司未明确给出规格要求，并且不会上锡，不存在连锡短路现象，所以满足质量问题。
$ u5 d# v: Y8 G( A- H; c1 J* @; z- k2 K0 ^' @- ^/ o
    希望理解这方面知识的人。帮解答下：
' ^/ `7 z" D* Z3 t/ f0 [, i1、via假性露铜，有什么不好之处- L. Q+ O+ p3 Z$ Y$ D
2、PCB制作时，需要如何明确要求
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navy1234

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发表于 2013-9-10 11:02 | 只看该作者
过孔塞孔就不会出现这种现象（否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象，其实就是阻焊厚度不够），阻焊油墨印刷时是液态，“水往低处流”是永恒不变的，孔上的阻焊油墨会往孔内流。均匀位置为18.35um，已经比较厚了！

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 楼主| 发表于 2013-9-12 09:53 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-9-10 11:02# k) }. v- O# k) m. t3 |  Y
过孔塞孔就不会出现这种现象（否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象，其实就是阻焊厚度不够），阻焊油墨 ...

+ L+ v7 B0 y+ V% _" }谢谢你的回复！& d) c3 _+ j9 F# B( Q- e$ e
    PCB板厂的回复也是指：主要过孔位置油墨部品面填充不满导致（我们已经要求塞孔了）。
: U% i, G* p1 n* U' o5 B
2 r$ M8 m' [$ `( v* L7 L    版主，能回答下我后面那两个问题吗？
* E6 S* J7 K& f1、via假性露铜，有什么不好之处
1 J- g( p1 m5 X* b$ B1 ^/ k5 k2、PCB制作时，需要如何明确要求
  `& q2 n2 B7 N6 x/ `  
$ n0 Q  Z7 u# V" i$ k9 P% Q) E! ]   多谢！

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navy1234

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发表于 2013-9-12 10:38 | 只看该作者
1、假性露铜，从焊接的角度问题不大；如果经过多次返修或长期暴露在潮湿的环境中可能会出现品质问题；  J- }3 e7 Y/ D8 _( s6 o
2、PCB制作时，你要求过孔塞孔就可以解决

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梦想家Zhaeong

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发表于 2014-11-3 11:01 | 只看该作者
常规盖油就容易产生过孔假性露铜，如果是阻焊塞孔那就可以避免这类问题。盖油只是表面涂层，塞孔的工艺是要出铝片 饱满度达85%

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杜晓

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发表于 2014-11-26 14:22 | 只看该作者
学习了。。。

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qinhappy

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发表于 2015-6-17 10:31 | 只看该作者
IPC好象只规定 露铜面积不能超过多少样的。

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