波峰焊

七彩雨 · 发表于 2013-8-13 14:45

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波峰焊只是焊插件吗？那为什么对贴片的焊接也会有影响呢？

navy1234 · 发表于 2013-8-13 16:43

波峰焊也可以焊贴片器件，太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高，器件pitch也越来越小，滤波电容太下无法直接波峰焊；通常是两面回流焊，用夹具把已经焊接好的贴片器件包起来，防止波峰焊时锡进入到已经焊接的贴片器件里面

七彩雨 · 发表于 2013-8-14 11:16

navy1234 发表于 2013-8-13 16:43 : B6 X& \3 j2 E) @2 ^7 w! h
波峰焊也可以焊贴片器件，太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高，器件pitch也越来越小 ...

回流焊之后，波峰焊的时候，小的贴片器件放在大的贴片器件附近，会产生阴影效应是怎么回事？回流焊的时候已经将smt的器件焊好了，波峰焊的时候除了焊插件以外，还要将焊锡面的smt器件再焊一次吗？

navy1234 · 发表于 2013-8-16 14:17

这个是指贴片器件也要过回流焊，高的器件会挡住锡，所以产生阴影效应；如果是两面回流+波峰，留足夹具的空间就可以，没有阴影效应的说法；请留意两者的区别

七彩雨 · 发表于 2013-8-19 09:31

navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 $ A5 b3 @' F, a* ?3 v. `
这个是指贴片器件也要过回流焊，高的器件会挡住锡，所以产生阴影效应；如果是两面回流+波峰，留足夹具的空间 ...

非常感谢!

七彩雨 · 发表于 2013-8-19 09:33

navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 9 r/ b6 ^' u+ t
这个是指贴片器件也要过回流焊，高的器件会挡住锡，所以产生阴影效应；如果是两面回流+波峰，留足夹具的空间 ...

那请问夹具的空间一般预留多少合适呢？{:soso_e100:}

navy1234 · 发表于 2013-8-21 10:16

空间越大越好，极限3mm吧，与厂家有关系

七彩雨 · 发表于 2013-8-21 16:52

navy1234 发表于 2013-8-21 10:16 P0 v8 a$ t$ D
空间越大越好，极限3mm吧，与厂家有关系

哦，多谢哈

王开鑫55 · 发表于 2016-6-24 11:53

navy1234 发表于 2013-8-13 16:43
3 q5 L9 N5 @0 ^波峰焊也可以焊贴片器件，太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高，器件pitch也越来越 ...

你好，波峰焊怎么能焊贴片呢，焊插件时，背面是插件的脚，直接喷锡到脚上就可以了，贴片你怎么喷锡，

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