|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
CPU为0.5mm pin pitch,做了盲埋孔,过孔与盲孔部分直接打在pad上。% k8 m% T4 x2 h! D7 s2 e. f
最近产品反映焊接不良的问题特别严重,难听点就是公司到了生死存亡的边缘了,仓库里面有货,但是不敢外发,担心货到客户手里跑几天就不启动了。很多产品经过高低温老化加振动过后,正常入库,等到出货检验的时候总是会有部分无法启动。9 y3 |3 v, z$ E! a7 K
对问题产品进行分析,主要问题集中在0.5mm BGA的焊接不良上。1 M9 N$ Z, P; U( X6 a
% |; ]1 M& l8 j现在怀疑有2个主要问题,1,焊盘的直径是12mil,过孔打到焊盘上是15mil,最后导致PCB板上焊盘大小不一,在做钢网的时候是按照12mil的焊盘做的,结果比较大的焊盘上锡量少造成虚焊。2,部分过孔打在焊盘上,导致部分焊盘散热特别快,在贴片的时候容易造成冷热不均引起虚焊。* I4 e1 C& s8 G! C
目前的情况是通过更改设计已经使焊盘的大小趋于一致,但是情况不佳,集中将解决问题思路放在第二个问题上。 o, I, l0 r7 r: t Q) w1 F
: K ^$ U* A" E本人具体的解决思路如下$ L5 }* e9 ^% \. N4 B1 `( f
1, 8层板,4层走线在空余的地方也有敷GND铜,现打算除掉 G% X; @; o( T) c% F) c
2,仅在需要有信号回流的GND内层上连接,不会4层plane只要是个GND就接上。
1 O3 q% C9 M j1 o$ G. y% A3,尽自己最大的努力将焊盘上的GND过孔通过线拉出来打下去而不是直接打在焊盘上。
/ B/ h q% [7 N y( F/ L: H
7 P6 A. o# K9 b2 z0 o请教下关于第二个问题大家有什么看法,有相关经验的DX希望能指点一下。 |
|