求解DDR-SSO分析

eeicciee · 发表于 2013-6-6 08:46

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DDR-SSO分析时，controller和memory芯片封装内部走线的长短差异、应该在哪里设置补尝呀？{:soso_e196:} {:soso_e196:} {:soso_e196:} {:soso_e196:} {:soso_e196:} {:soso_e196:}

eeicciee · 发表于 2013-6-6 16:00

没有一个人回答我呀？

coppi27 · 发表于 2013-6-13 13:23

可由兩個方面修改:
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

eeicciee · 发表于 2013-6-13 23:27

coppi27 发表于 2013-6-13 13:23
$ A: ]0 d. W& ~5 W0 _ y3 T) f可由兩個方面修改:* H5 \0 m0 w/ ?
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)! D X% z: \: _* F
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

这位大侠误会我的意思了。我说是CPU和DDR封装基板内的走线长度补尝。

Gionee · 发表于 2013-7-5 10:52

基板内 Package里面的走线吗? 那个怎么补呀?

hanbingchong · 发表于 2013-7-31 13:26

cpu和ddr封装基板内的走线长度要在调线长的时候就把pin delay给加进去的。

hanbingchong · 发表于 2013-7-31 13:32

后期封装里面的长度是没有办法补偿的！！

eeicciee · 发表于 2013-7-31 13:42

hanbingchong 发表于 2013-7-31 13:32
" R( [' n @+ v0 E" I7 }; v后期封装里面的长度是没有办法补偿的！！

那等长还有什么意义？封装基板的误差都很大的

hanbingchong · 发表于 2013-8-15 19:20

eeicciee 发表于 2013-7-31 13:42 ' ~+ |2 a1 x+ m
那等长还有什么意义？封装基板的误差都很大的

这个一般都在pcb板上调张长来补偿封装内部信号的延迟。

Dandy_15 · 发表于 2013-11-9 12:36

我觉得最好的方法加载packaging模型，

eeicciee · 发表于 2013-11-9 12:40

Dandy_15 发表于 2013-11-9 12:36' q# J6 X+ b$ g
我觉得最好的方法加载packaging模型，

有人说IBIS模型里的Pin_r,Pin_l,Pin_c已经做了补尝

Dandy_15 · 发表于 2013-11-9 14:57

原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题，如引线的耦合问题就不能体现，频率一上来，这可能就是问题了，低频应该关系不大。正解应该是Pin_r,Pin_l,Pin_c矩阵形式，这些应该就是在packaging模型里才有。

eeicciee · 发表于 2013-11-10 20:46

Dandy_15 发表于 2013-11-9 14:57" E8 b# S: y( U! A) N1 d
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题，如引线的耦合问题就不能体现，频率一上 ...

有道理。有道理。

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