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商讨PCB Via过孔的表面处理工艺:开窗、油墨盖孔、油墨塞孔

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发表于 2013-4-27 09:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB Via过孔的表面处理工艺:
  V& [2 }& @1 m3 Z; L) U3 O1.开窗
; x0 g( _; Q# p3 Y) w/ n7 _/ t2.油墨盖孔
5 `( H9 k- X6 e3.油墨塞孔: V9 l; Y- M# t* p+ l# {
讨论以上三种工艺哪个可以降低潜在的质量风险?- ^* L* O6 x5 {1 t
从各个方面综合考滤没个工艺的优缺点是...?
' G% h) x( l; t, `7 \9 c; [对于什么功能的板又用何种工艺处理?
1 \2 \- B+ z. l) R& S; |$ F还望各位多发表,1 b& q6 f( m0 d% H
THANKS!
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发表于 2013-5-29 22:05 | 只看该作者
要看你是做什么产品啊,还有你的要求是怎样。不能说那种一定就好。

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发表于 2013-5-30 15:17 | 只看该作者
没有最好,适合自己的就是好的;常规情况下塞孔,可以提高焊接质量
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