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印刷板图设计中应注意下列几点
$ u+ J8 r6 @2 @% z/ E @: @ １．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
* p" z4 i0 u1 n) x5 N4 X; E5 E ２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。! O* T2 B+ M9 `. z+ @
３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
. d/ G! }# V! M7 g （１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
, q/ w9 [# [, [& I8 S （２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
5 s: b& f& C7 L ４．电位器：IC座的放置原则
' O$ \$ i+ ?* x' E% V, n2 H' }, Z （１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。 4 ~6 O# l- m! \! j8 {/ Q2 O. [
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
9 g6 o8 i4 i0 C( h （２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。& Y1 ?+ e* K, f( f) h7 P
５．进出接线端布置 3 o, Z) H: e7 j' D
（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
& G4 b, V) u5 k& O, |& n4 }# o （２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。
2 F5 k5 R! g/ W ６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。 % w* A; Q& W7 w: p0 d! Y5 m3 N( |
７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。 7 E" c. v+ t7 H" [ X' q- W
８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
9 S( i; O" J' m1 ~# O6 o- r" D ９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符； $ M# Z0 V' F( _, g& i% s! f/ ^. k, l& }
１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
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6 A ?0 [$ N. v6 I: w# q" s& j! p布局
{$ F" s# C; w& M! r( H3 s ] 高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热，热敏元件。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
. {( ~* y; }9 p: o! `5 L# d$ U（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英
+ x, l4 F8 u+ t& R' o( ]( C寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
+ b6 y, b: c' L( v（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放 ，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
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5 z1 x% {* m+ V/ Q6 O" E布线：0 n& E8 n: t/ l# \
先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为1000V。设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角! S) U0 [4 X$ k. v# [8 ]9 C
布线与布线注意的问题：* B6 y3 x7 j5 _
①、电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）2 w* Q* H4 T. v( w+ ~# _4 A- H
②、高频（>20MHz）一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。. p, u3 u& ^9 O3 {# z! K; G6 C4 r
③、根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。, h, V5 r# a- b3 E5 ], j
④、在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。在安排高速信号线时，最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。安全的条件下，电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
. v' @. G+ L2 C3 k5 `; D 当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。. S: Z. |* g7 U5 @9 N
1对于标准PCB板（板厚1.6mm=0.063 inch），最小过孔内径一般为10mil-20mil。! ]" a, G9 w9 s2 ~
（与厂家工艺有关） X9 O( ~9 @+ u4 y- i7 Z
2 对于过孔，钻孔后电镀会使内直径减少2－4mil(镀锡的厚度)7 f$ }9 u% _; n4 ^
3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil，可以保证焊接质量。 |
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发表于 2007-12-7 10:04
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楼主也是版主啊？
发表于 2007-12-13 18:02
