有通孔时s21参数凹陷是不是由于板间谐振造成的？

yuxuan51 · 发表于 2012-10-27 00:51

晕死，还以为你用的是HFSS，siwave出现在0频点出现那种情况是由于你没有将所有的地平面连接起来，信号在接近直流的时候无法通过平面间耦合进行回流，也就是说回路是断开的，在0频点当然会没有能量传到接收点，正确的做法是用地孔或者电阻将所有的地平面连接起来（电源平面和地平面间用电容连接）。我猜你这个工程应该是自己后画的，不是正常的PCB板子，一般正常的PCB板子不可能连一个地孔或者电容都没有。

飞雪逐青 · 发表于 2012-10-27 20:37

yuxuan51 发表于 2012-10-27 00:51 ) o! A8 w# c# \" R
晕死，还以为你用的是HFSS，siwave出现在0频点出现那种情况是由于你没有将所有的地平面连接起来，信号在接近 ...

多谢，多谢，非常感谢！只是为仿真过孔特性而建的工程，没有地过孔！不过SIWAVE自带的例子里好像也没有加的，另外仿真的时候应不应该加，应该加到哪里，希望指导指导谢谢！！！

yuxuan51 · 发表于 2012-10-27 21:02

飞雪逐青发表于 2012-10-27 20:37 $ y$ U, E& Z# P+ Y
多谢，多谢，非常感谢！只是为仿真过孔特性而建的工程，没有地过孔！不过SIWAVE自带的例子里好像也没有加 ...

看你工程的实际情况，要是孔周围的最近的地孔在哪那就放哪，要是实在想跑单个过孔的效果那就在板子边缘加电阻或者电容将平面层连接起来。过孔最好还是用HFSS来跑，siwave跑这种结构的准确度还是有点欠缺。

飞雪逐青 · 发表于 2012-10-28 21:09

yuxuan51 发表于 2012-10-27 21:02
' m' m7 p2 x5 G) Z, ]# B$ c0 P1 n看你工程的实际情况，要是孔周围的最近的地孔在哪那就放哪，要是实在想跑单个过孔的效果那就在板子边缘加 ...

再问:保持过孔的其他参数不变(反焊盘,焊盘,长度),只改变过孔的孔径,为什么孔径越小其S21参数越好?谢谢!!!

yuxuan51 · 发表于 2012-10-28 22:42

不太明白你说的S21越好是什么意思，最好能拿两张图对比下给个说明，这么说想象空间太大了

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[Ansys仿真] 有通孔时s21参数凹陷是不是由于板间谐振造成的？

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