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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
2 ?5 R& k3 U) U! V; u/ N- t
( u! ]2 d! j( D. Q% k1 M我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：- j3 B# R* E6 X, y$ |# B$ O7 w
结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。
1 K' j/ y! H* y4 @) n; J6 W 板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm） 6 k1 E3 v. J7 }/ i( u5 A( k- D. ? f
定侠孔大小及位置是否合理
, K" I8 B5 _' B* _ 输入输出端子位置是否合理
( P. l( `! o, g, p* \7 e 结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）! b, C1 K% ?5 g4 @8 V
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装! g3 I& z- J1 q0 y
输入/ 输出端子的方向5 _7 u2 M5 O% ]& M1 m' ?; o
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致! V. a) `" ]! u2 o
注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突
+ A+ X l8 Z" n! ? 输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
$ f& B% s8 z$ \, e ^" H7 A 非标准引线的孔径是否合理
6 J$ ^' |1 {. k2 l2 _7 r元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确: w t2 I# f4 H0 o0 T2 ~
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）+ X0 N5 B' D* S. c; J; _' o7 e
贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
$ g; a0 S) }( T$ U 定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容4 o. `) H2 o) v' d) Q. D! B* H
卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
& C, ?& M# |' G: O整体元件布局 风向通路是否通畅- x& O2 L: h8 U4 y
热元件的分布是否均匀4 J& l5 v3 W1 E, L1 U* E
EMC是否合理1 }# M: g" ~9 W& Q
滤波电容所放位置是否合理
4 y/ i0 c- F7 C/ q% o! l8 x( e 引线端子位置拔插是否方便 s" y! _! e# v9 ?- H5 T7 |
小板位置是否合理4 t( N6 N' {1 o- Y
PCB正反面元件是否超高
2 n- ]$ \! p5 Z7 @ B: x! W3 R PCB布局是否与结构冲突
. @. W% e1 E+ ^/ _9 y5 y功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离7 T$ W" a" c5 V1 j/ K7 l6 s" O
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来0 K- h1 T. X; `+ A3 U$ K2 Y
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来$ l Z' x* Q/ e7 [0 @1 k" X. @
走线 ; O' R3 z" E5 r; {6 D' v8 q( @ W
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
k) f5 K: z) J9 s0 } 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线
# F+ y V* m6 B! q2 o; O 屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取 7 Y4 T% Q% U8 _6 r
直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600
h# ]. Y- \; m% e 功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5 . [. `4 b2 |. o6 i
大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
* {9 p. O2 J7 {# V& z电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便 / w9 U4 l1 }' a& t( e6 D v
用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 . L0 F, x2 F( v
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
" C' [/ T0 v: |4 q 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座; Q* F: O$ l1 X; V J% Q5 r
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置- t; }% n7 q6 b) d$ V1 A1 u- L+ u
保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）2 J* Z* X& X3 m! w
2 c! `% h) D7 A. R" D7 e f; w
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离: a# ?$ [ `3 ?6 a+ Z8 ]5 C/ Q" J
环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
2 c6 a! |6 F% ]) E8 {" j8 g" C 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离! n. Y* t7 g/ Y( I3 _
棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量
6 C% ~1 _* Q T' W' P 9 X+ |! H/ @. R1 g" Y
后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间) E" _' n& I5 f& Q+ ]& o
后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm/ y% c- A+ `2 `; R' z& T, D
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性
/ E$ i+ a! `! D* W! C5 p+ K+ P- ^ 线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司$ Z7 g5 z$ x3 w& x: H( J8 ?
外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil( }6 z" a' u: U6 f( z
内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil
( k1 M; w! x4 n8 C; ^插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
: T$ J; x9 k! x+ |: D; [1 m/ n) t6 k 走线 晶振下不能布地线以外的项层线
6 B# e, H v; T* W; H. F% E 金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地, c3 D# I3 O( n- T
防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作
3 H+ W- Z& v$ f; z! r. r0 M 雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
/ G6 a( I% Q0 }2 Y Q- t4 g + \' }' H0 |7 \6 X1 a4 R
6 B( G# R& u" z+ u
最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
/ c! W/ I' |9 } 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
) A# d% ~/ h3 n) n0 [立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替# \. }; ~* s) Z; H8 ]. D
功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。, r: c, r2 j1 p" i
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络
( w0 K1 `' \ G* e电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀
4 S3 i& m6 E3 Z* L9 s g2 D6 X 控制部分电容的分布：电流是否流过电容
& p- W& k; ?0 ~9 W: n) j, T 电容不能压焊盘或过孔/ T; }" B& J" [8 F# x9 ~
高压电解电容下不能走顶层高压线. j0 x. k: p* A" r; Q6 \) A
热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
. k; x, \* h' d" _$ L9 ~7 \8 L7 { 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致4 m9 o0 t: f& O6 s0 x' y/ {
热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离
, m; Z8 L" a: O) v4 ^( J2 [# R$ T
" h2 ~1 a/ x$ {+ i; f! k5 S& y 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）. U+ p( h6 H" z2 d m
6 D% h8 k$ b3 ^3 \贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上! u) ^* c* [( t) X; |; J3 l: G7 k
4 x3 _/ o k9 }. b* J; |
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
. ?, f P- ^1 _3 f P 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面% _- H& z4 z8 t: l: F
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。
7 A" Y( n. m, R+ m PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件3 x3 t3 L* a+ i! W1 }- _
可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间8 t5 i, b3 k$ P5 }" p
变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
n, {$ h/ r* v' ] 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆7 v, F |0 _& P7 k5 n/ ?
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性
; e$ }5 u8 N: o) ?) v1 U 脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
& R5 @! Z1 q0 S ?散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理5 l* G Y, H+ d. \% u4 e
铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路; B& V* [- L" ~# F7 k1 s" ` z
元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
- B9 _! ~" d0 m% A4 h3 n 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上) \9 X. v( K% F1 C2 D1 t+ ^
散热器接地情况 散热器应单点接地; K5 D9 E/ p, ?7 w# V3 O
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
# ], |& E: K1 n9 q# ]7 M1 i O& m 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
- Z9 g8 |1 n: }3 w 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定
; |& Q _* s* x3 j$ C4 _ 立式小板上不能放置需要插拔的端子
7 ^% R' x4 V$ e" B 小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）& p% F' _! S4 ^7 b5 ^# e4 C$ a
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针
# I! O' X f/ o" X" ]6 n 采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil8 u9 H! Z" O8 S. ?
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
2 q6 s, l% @+ I( Z# I6 Y 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏, x N% b/ t, ?0 T- q
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应" L4 U7 g6 `" Z# q4 ?; _' m
支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
1 D* `1 p' g7 n+ I# W5 u 支撑脚不能作连接针用- c1 s) ~' J3 o
端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
?1 X0 x6 I& K( V1 J3 K 3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）* C; r& c1 k/ C- Z
接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子
# f1 C* z' K) k& d4 Z+ ^) B 接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样2 _4 _) n2 V# C' [% P9 j# g. `
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起
2 g- ^* Z5 u {# s7 S
7 e: q! A. e* ?+ p. e; _跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类
Z+ w4 Q- q" G' X3 c- X8 N- z1 X偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置" S8 s& |- g9 }, `2 y$ ~8 w7 g6 X
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头0 O) i+ a [) v0 b" ]0 @
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突
) y: l; d& t3 \' c! O, q. N3 T$ A过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式; @& H4 ~: u: g, z$ X7 w* k4 E
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）
5 Q0 F% L+ D, m- e+ Y$ O 过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：
6 r: C. }6 {- T# x 孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil+ X- o7 }! P5 N2 D4 V ]& A
最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A
$ n% Q9 t E2 Z6 t( [4 i- S& KPCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
& W. L H0 J7 x: X9 C3 w 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小 d/ o5 Z8 _9 ?& D* e
非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉/ H; D' O" }1 ], X+ D4 q5 `+ U0 q
固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）
$ z' z' R6 ~! x* B测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil8 ]. }: R) ~( r8 ~ v8 n
电性能测试点最小间距100mil
$ J# G7 ], f) t* `5 {/ ` ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
$ D9 c1 }2 D* q 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
0 c5 f4 T; S3 D 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
/ G8 s, J- X1 ^6 ~安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》
' L& K [" e6 \ Y ]( e2 h- v 衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：, T* G* K6 W$ b$ ~5 d1 V
耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V7 V7 {4 m R- K3 q
DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm
* }6 V: d: L: b6 F AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm2 M3 H2 x& o) S' b
为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
- L$ r! g* m' `- T POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
2 J: c& B% a) V7 G& e 焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm） 4 p3 r& a$ q: T/ N, _0 e' m7 A
元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求
$ z+ x, I* i1 r2 Y/ @! D/ C1 @ 安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
) S6 J3 h4 X& v. ^元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil/ a$ [8 m& q8 H2 ]
回流焊焊盘最小距离为20mil& @2 T+ e$ Z) w k( B* ^; O; b
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
3 L9 f: N$ |: g# U* k7 z. T- ?9 o 过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil1 Z/ [" i% }, g3 B8 q0 ^: I
元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做* T A4 R |4 e8 \4 \0 r4 |
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
7 M0 b- }# Q& f; w) A! r兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计/ C; c) k5 P; [! m& i9 O4 h
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）+ e; X8 w& m# a" ?+ W7 m
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm1 ]5 c) Z5 A% k6 p7 [) V
7 \% W" W3 h+ ?( \, s
铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。! ]( l ~0 w: x* j9 j
（A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm, F7 u& o( }" n; O
外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9
4 D# E: |: B* P o! h: B 内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
4 p& c; p$ r" u R7 K 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
. z4 [( I, ?4 } 铺铜情况 有无漏铺铜# K) a* R7 D7 g* D$ e
大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力
/ s# A* w8 v {. w2 g( x7 \) O 带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）
9 B: B2 [4 r3 q3 u o+ b 除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。$ P9 y/ y. {2 _) X6 P/ A& L
) ~% k& w" q* y1 V! B 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜
4 B4 T1 }, ^# H- ?7 a, a 当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm
, T: N$ P }0 N% H. T + G# A3 Q; v9 f
挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜5 r+ x8 n0 P' e( B# L
2 o6 l o4 }) V/ ]" R1 V: H2 |$ O) e/ b
L! d3 ~! t }) `' z: z4 ^; `' { 铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil, b S+ f; q( g: z. P4 Z6 C
阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。! G8 x. g3 L% ]) f& f |/ F
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加
% |3 {7 P1 w$ p 5 ~$ J3 t K: n# L, C4 c
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
$ i2 _& w0 D) o6 H 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油
* @1 y# A/ x9 v7 Q- t 元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
' a$ o5 t( A) w; z1 D, p+ a$ w f 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－
" ~: d) N7 V2 {2 q 输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
# f1 U/ }4 K4 H% H# t 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，0 A! i( ?6 y- D, i! H
供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识3 S* i0 q/ j6 [8 k* J* a4 M
防静电标识 在26层加上防静电标识
- C {& T. l. q, v6 o: M PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……% x- Y2 J8 x, {. a* H; ]
小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。- t2 l7 C2 _; C# \$ \/ x7 R
6 P- U: A1 p1 o# I 接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
( T6 ?# m# C* m D4 V 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
; _/ t/ t5 m( G0 c, ?' F8 R 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示8 M5 b) T/ m; I1 p
元件卧倒平放 平放元件加“”标识/ |7 D, J1 F q' r
客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
7 ?' [; t: F1 P2 r7 ~" C. a 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加8 Y- j+ z% ~& Q8 P. i& Q. f2 E
尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）0 { b+ G; k S( c- ~' I
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil
& f* ?0 |5 T0 R 铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
/ t# a+ d5 t9 x1 K8 n. m H a' j开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm
6 Y8 ?9 T# S+ u: Z- m! b 圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.. Z5 {) a( B% g1 z% n
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
; e2 w& S/ v X3 K 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm: i$ V5 _0 f+ e" O& W
- N1 t' I* s6 Y( ?" Y5 x
变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔: j$ p; x4 S0 c, U. H* \
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致9 B' M( V( E! V& v, E" `( B3 y
鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
* Q# Q3 a3 j9 w5 ?* y' O N |
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发表于 2012-10-23 16:03
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