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台积电和联电背后藏着的化工巨人
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经济不景气、百业萧条,科技业外商总经理大喊“ 难为“, 连英国最大的保险公司英杰华(AVIVA) 也宣布要撤出台湾市场,名列美国《财富》(Fortune)全球五百大企业的陶氏化学(DowChemical),却逆势看好台湾。
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陶氏化学,2011年年营收600亿美元,创百年来新高,比台湾石化霸主台塑四宝2011年合并总营收还高出23%,更仅次于德国巴斯夫(BASF),是美国最大、全球第二大的化学公司。
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掌管陶氏化学海外第二大市场、大中华区总裁石博韬(PeterSykes)指出,包括食品包装用塑料、净化水材料、车用高性能粘胶等在内, 陶氏都是业界领导者,且包括保养品、汽车、家具、电视、食品包装、杀虫剂、打印油墨等,每个人都会接触的日常生活产品,陶氏也是无所不在“,就像计算机的Intelinside,我们是Dow-inside。“ , r' B) A0 I' Q
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三年前购并转型 重新发现台湾市场价值
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“对陶氏化学来说,台湾会扮演一个越来越重要的角色,一起拓展大中华区市场“,石博韬接受本刊专访时强调,包括晶圆代工合计市占超过全球六成的台积电、联电,及全球最大印刷电路板制造厂欣兴等,让台湾电子材料客户属于业界领导者。2013年台湾陶氏营收逾7亿美元, 他看好2015年可成长超过1倍,至15亿美元。
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) `% Z9 [8 l8 G1 o6 [5 K8 } 台湾独特的电子业聚落,成为陶氏的重点客户,而让台湾战略地位大幅提升的一段插曲,其实源自陶氏一场柏键购并案。 % k) u4 D% B, _ \! Y1 [: j% V$ z
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时间回到2004年,那一年,为了因应国际油价攀升、中东石化公司靠上游低原料成本转进大宗化学品等竞争,陶氏升任原是公司集团业务总裁的利伟诚(Andrew Liveris)为CEO,主导转型。 8 y* Q- ] X4 w+ |6 I8 x/ N
+ U" o* v1 N" U 但危机继续步步进逼。陶氏基础化学品的税前净利从2004年16亿美元,2007年几乎腰斩至8亿美元;2008年,基础化学品销售额达56亿美元,税前净利却只剩1500万美元。
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关厂、裁员、出售资产……,光内部改革还不够,积极从基础化学品朝功能化学品转型的陶氏(编按:基础化学品为量大、毛利低的大宗化学品;功能化学品为少量多样、毛利高的特用化学品),看上了特殊材料领域的模范生——罗门哈斯(Rohm & Haas),决定斥资近190亿美元,藉外部购并加速转型。“利伟诚可能是史上把公司经营得最糟糕的CEO,他的经营方向,就是把这家公司搞垮!“不看好购并价,全球最大财经频道CNBC股票投资分析节目、人称“华尔街狂人“的主持人克拉默(JimCramer)曾如此评论。 & l; X" f5 m ~; ?1 h
5 R& {5 f1 e6 i' e* V2 e 尽管外界看衰声不断,3年前,陶氏终以163亿美元收购罗门哈斯。购并后,摊开财报,不只陶氏营收和获利都逐年走高,台湾产业新价值也因此被看见。 1 D; v2 F2 w8 Z7 P( p7 B% {
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▲陶氏近5年营收、获利
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三年来台湾营收倍增 主攻半导体和印刷电路板
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% h( \' M" T. L( q1 m: j' [三年来台湾营收倍增 主攻半导体和印刷电路板 / g# r4 f. |& @! S' c( B1 m
: ]3 i' e: w s 该宗购并前,台湾陶氏年营收约3.5亿美元,2011年则破7亿美元,营收翻倍成长;过去,台湾市场特用、功能化学品比重不满五成,现阶段则逾九成。 $ J( q' ~2 p( Y
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“台湾绝对是受到购并案正面影响,业务规模是过去的两倍,“石博韬指出,以电子材料为主的罗门哈斯, 销售区域以中国、台湾、日本、韩国等北亚市场为主, 因此陶氏全球特用、功能化学品占比约67%, 大中华区则达97%、台湾也超过九成,居全球最高。
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事实上,一年约投入16亿美元研发的陶氏,就有不少专利或独霸世界的功能化学品供应给台湾厂商,贡献高获利。“陶氏化学的材料,台湾几乎所有电子产业供应链都用得到,“国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)产业研究部资深经理曾瑞榆观察。 ; o4 w6 @& W D( @- X: Z& C
$ e; n$ e2 I, p0 } 不论在台湾最大的半导体或第三大的印刷电路板(PCB)产业,陶氏的功能化学品都是世界级地位。台湾陶氏行政总经理陈政群说,陶氏半导体研磨液、研磨垫市占破五成,居全球龙头;至于同属关键原料的印刷电路板电镀药水,全球则拥有四成左右市占。
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/ Y ?* ~. ?$ ~, ]3 Q( \6 ? “印刷电路板一半以上都是它客户,“台湾印刷电路板协会理事长陈正雄观察,在科技用品轻薄短小趋势下,举凡计算机、手机、平板、液晶显示器等都要用到印刷电路板,线路越来越密、孔径越来越小,制程难度增加,陶氏化学是极少数能研发符合最新高密度互连技术(HDI)电镀药水的国际大厂。 1 i: o3 ]! r' F+ u, e
: h6 v B- b% F$ y0 C( }! |6 L 以陶氏独步全球研发的无研磨粒化学机械研磨(CMP)铜制程技术为例,在半导体晶圆研磨芯片此一关键制程,要把芯片置于研磨垫上,再配合研磨液的化学物品移除晶圆表面沉积层,但一般研磨液含有大量研磨粒,容易让晶圆产生缺陷,陶氏的产品则能有效提高研磨效率、晶圆表面铜的处理能力,有助客户提高良率与降低成本等好处。
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在半导体领域,拥有台积电、联电在内世界级客户,陶氏不仅是其杰出供应商,陶氏电子材料亚太区策略营销总监陈嘉平也透露,目前正和全球最领先的晶圆代工厂合作, 开发20nm工艺、18英寸晶圆厂等世界最新技术。石博韬指出,未来陶氏将强化和台湾客户共同开发,甚至不排除通过购并等任何新机会,进一步发挥台湾产业新价值。 |
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