关于PCB板材的专题讨论

xiebill · 发表于 2008-7-21 08:32

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很希望大家可以在此发表一些各人的理解，如各种板材型号的介电常数，耐压值，做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识，

电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。
无铅化电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。
表面组装技术中用PCB要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯强（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计，1.8mm和3.0mm为非标尺寸。
印制电路板尺寸从生产角度考虑，最小单板不应小于250×200mm，一般理想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB，采用拼板的方式。
表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下。

很希望大家可以在此发表一些各人的理解，如各种板材型号的介电常数，耐压值，做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识，

tllok · 发表于 2014-2-11 15:02

正需要这方面的资料，非常感谢！

DIY民工 · 发表于 2014-4-28 08:53

很好的学习材料，受教了，谢谢

xiaomin311 · 发表于 2014-9-23 17:54

很好的资料，谢谢楼主。

xiebill · 发表于 2008-8-26 18:51

再发点
1.PCB基板的分类
2.高频电路PCB基板的应用
3.PCB基本培训教材（详细讲解PCB的材质及应用）

xingzhang · 发表于 2008-9-1 18:45

讲得不错

Rjaen · 发表于 2008-10-19 21:51

谢谢

kljy911 · 发表于 2008-10-31 15:47

不错~~~~

ken666 · 发表于 2008-11-4 00:22

謝謝~~~

ml_0602 · 发表于 2008-11-4 10:45

很不错！看了，谢谢，学习了！

deant · 发表于 2008-11-5 14:39

很不错！看了，谢谢，学习了！

kellerman · 发表于 2008-11-5 14:50

嗯有用。

wendy.chiu · 发表于 2009-2-9 11:17

2# xiebill
这些资料的下载要什么条件啊，我很需要这类资料啊

wendy.chiu · 发表于 2009-2-9 11:50

目前各板材在1MHz频率下测得PTFE的介质常数为2.5为最好，而FR-4为4.7。PCB的耐压可用CTI表示，在IPC中将PCB所能经受的电压分为几个等级：
I级：CTI大于等于600V
II级：CTI在400V~600V
III级：CTI在175V~400V（IIIa级）及100V~175V（IIIb级）

dsh112 · 发表于 2009-2-25 23:12

目前较常用的PCB材料是FR4，影响PCB性能的主要参数是：
1、PCB的介电常数，FR4的介电参数大概是4.1~4.2；
2、每层铜皮厚度，一般内层铜皮为1OZ，外层为HOZ，电镀后达1OZ，也有的供应商都做HOZ；
3、多层的压板结构；

yjcheng · 发表于 2009-3-9 17:51

同一规格的材料.不同厂家差别也比较大啊,

ade-0902 · 发表于 2009-3-10 00:04

很好很强大，，
好像太少了，，

Tata · 发表于 2009-3-10 19:54

我需要，看一下资料

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