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楼主: sandyxc
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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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发表于 2012-8-9 21:34 | 只看该作者
本帖最后由 cindy0924 于 2012-8-9 21:38 编辑
4 I8 v2 a" G) w$ N
sandyxc 发表于 2012-7-20 09:09 5 W4 |9 B4 D! X7 _# u
谢谢这位朋友
1 K# ^/ G3 s# D- @  h你说的是通常的方法。$ ^7 @3 A9 V' Z/ E, R
现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝 ...
7 M2 ]4 R, d1 p; ^; I' {5 V, K
3 ^* M0 S( o& k' ?, k* d
你所谓的公板设计是那样的,你觉得可行。那现在100M的速度这种设计可行,不代表1G,10G的速度可行。9楼也从原理上给出了解决,为何楼主一味的纠结公板的设计呢?9 s+ n* _& N  `/ O! z
而且一共四层板,你不让他参考不同层,那你打算怎么走?布线很多时候是一种折中

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 楼主| 发表于 2012-8-10 10:26 | 只看该作者
cindy0924 发表于 2012-8-9 21:34 2 ~, y0 v$ F8 u6 x' P& K# q
你所谓的公板设计是那样的,你觉得可行。那现在100M的速度这种设计可行,不代表1G,10G的速度可行。9楼也 ...

. u1 M1 Q# C, d/ i9 _# ^感谢您的回复{:soso_e100:}
8 _' _1 ?; i5 s6 f
% _, o* ^2 B8 P5 i$ h1. 按我现有的知识量,我认为这种方式不可行,而在多个不同厂家的公版设计中看到这种方式,只是暂认为可行;6 q- M, F2 y4 V& Z
  F: x! d# t/ M
2. 不管这种方式正确与否,我都想找出理论依据。
% [7 x# N' d6 ^9 \& b2 X3 X; m! l* d5 m! N4 x5 l8 s4 s
3. 4层板叠构,我用的是 SIG - PWR - GND - SIG,所以才会出现这种现象,再加上我们现在的PCB集成度高,Layout上没办法,改6层板成本又过高,不得已而为之。这种情况,当然是布线没办法的时候了,如果空间足够,当然不会有这个问题了。
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发表于 2012-8-17 15:29 | 只看该作者
可是有一个问题,DDR走线这么密,不可能每根线换层了都能够在附近放via的吧,但是BGA的你又必须得要打过孔啊。

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 楼主| 发表于 2012-8-18 10:23 | 只看该作者
jang2lin 发表于 2012-8-17 15:29 $ e% e+ B, U' v& F4 y$ K! S! F
可是有一个问题,DDR走线这么密,不可能每根线换层了都能够在附近放via的吧,但是BGA的你又必须得要打过孔啊 ...

1 B/ q% T* Z( F4 l, D! r8 y哦,感谢这位朋友的回复; ^8 K! c) E# M( K& i/ Y

1 \' g& n# N( u" L0 O# @DDR不会有这种情况的。
- V! t3 [9 `7 Q% E2 V4 E! a1 o- i! m2 a7 x% p1 g
我遇到的,一般都是USB、SATA、HDMI这些信号,主要是PCB很小,SIG-PWR-GND-SIG这样的叠构,电源分布又很复杂,所以就出现了这种情况。
  @8 u- f1 n3 v4 `% R2 Y' g9 ?8 M
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