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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。# {( ]; d. _. Q+ S& g4 t
全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。+ g% ?* E, T( t% u1 o% B; t8 M
4 q/ B) h' z9 V( k3 y
: h$ l* z; w5 U) ~3 ]% ?第1章 电磁兼容技术概述 1
7 h3 ~) l8 n6 \! |1.1 电磁兼容的概念 1
5 P1 E9 c; }$ e1.1.1 电磁干扰 1
" u7 o a- S1 g% G1.1.2 电磁兼容的含义 6: c. m; k7 ?1 B: y
1.1.3 电磁兼容性的实施 6
, k5 L0 F: M( Z. P u. q. e+ q0 O1.1.4 电磁兼容技术的发展 7
* o. D& P6 b; e$ w4 E% j+ I1.2 电磁兼容技术术语 9
$ n4 `/ j' N7 J% z1.2.1 一般术语 9) c, x& W6 t7 s! s Q `
1.2.2 干扰术语 11
, m$ r5 q$ ~/ Z9 A* @" O" Y1.2.3 发射术语 12" T9 x* z0 s* \2 r7 C$ @
1.2.4 电磁兼容性能术语 12
, I$ s# k9 ?, m8 W4 L1.3 电磁兼容的工程方法 15" ?3 ~6 d3 w9 n
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15
) a3 S2 D% ^" d( _$ `+ Y1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
" O/ h, Y' F' z( ~1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 202 M" E- L. N, d) S
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25! U3 o5 q0 R7 _7 H4 ^" M
1.4 电磁兼容标准 31
l } e* D5 ^. w6 e5 L3 r5 u0 q1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
7 x. m( v4 W0 f8 X6 h1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34
+ ^) Z1 K# B' |# ?6 G4 d1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34 U) h- _$ l6 c' P5 H
1.4.4 电磁兼容认证 36
9 B6 U5 [0 o, D5 l1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
; _8 z; ]6 M/ Z6 G1.6 分贝的概念与应用 37
& ?: P$ x' s8 J% M& I6 f/ x1.6.1 分贝的定义 377 Z) W! z1 S) |% t0 Y
1.6.2 分贝的应用 40, G8 G8 x: Q/ L0 P
, Q! N7 w! a0 [; h6 R$ G5 S
第2章 屏蔽技术 41
6 o8 z0 m" [& F/ g+ ]2.1 电磁屏蔽原理 41$ Z' T: T% k8 Q2 H+ X3 n- m
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41
, G. d' r+ d8 O; C9 L( a' j( x& b2.1.2 静电屏蔽 41
/ E4 c( M) p5 `1 X( n; y3 H2.1.3 交变电场的屏蔽 42
7 r( Z) T" l3 \% O2.1.4 低频磁场的屏蔽 43- z5 ]% ^ n* K2 V
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45" v/ P! A0 w+ f" v5 F: {; |
2.1.6 电磁屏蔽 473 z4 N0 ~" T. i0 f/ N9 o7 n
2.2 屏蔽效能 47
. p6 _4 `/ }% `+ ^; n; G2.2.1 屏蔽效能的表示 47
% y+ o" t! q3 i/ Y0 c6 R$ |2.2.2 屏蔽效能的计算 48+ k8 Q9 S' K; Y( z
2.3 屏蔽材料的特性 567 m8 q2 h, v4 p, W
2.3.1 导磁材料 56
- k# u0 }9 W8 s) b* @3 f2.3.2 导电材料 574 f" l% F% `' t; K( ?
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
* G( q% q: A+ r7 l) Q# Y0 ]2.3.4 导电胶与导磁胶 582 N# e* p6 M, q) w9 q. Y& a
2.4 屏蔽体的结构 597 L% q( t" n7 U! q2 [, o5 N. u
2.4.1 电屏蔽的结构 59
4 q) B& _, W y2.4.2 磁屏蔽的结构 61
1 n' e% L7 S' g4 w6 W, r1 J9 }2.4.3 电磁屏蔽的结构 62
2 O9 k( ~/ E/ G2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63* i: `' C5 M2 _$ @+ R* ^1 I
2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
7 W, `+ Q4 n. w1 X: n X2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65
4 ^2 [7 |2 C" k" g1 Q2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68/ ~# n I0 R1 {
2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
8 q/ l, f5 {3 V
% A- ~' g* Y' }( |第3章 滤波技术 70# c: @0 ^! ^9 _% G) E% n. a& Q
3.1 电磁干扰滤波器 70
, A3 h6 e/ Z. N8 a3.2 滤波器的分类及特性 73
( _ H2 S9 Z- V+ b/ F3.2.1 反射式滤波器 74' z1 a7 }. s! l3 Y( d
3.2.2 吸收式滤波器 78; p" j# F; S y; Y
3.2.3 滤波连接器 80
8 _9 R- d# M" P. {3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
1 S# X2 a/ @. G* {$ I4 v$ c- Z) c: T3.2.5 穿心电容滤波 84
0 y/ v9 G& v2 ~& a9 \3.3 电源线滤波器 85
6 c$ n0 m6 r/ S! o( c# }3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 854 ]4 f8 f& a8 H$ @
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
1 a! x3 j! Y# l& b3 s3.3.3 电源线滤波器的安装 86' A* i$ w/ E4 m1 ^3 Q$ w
?" ^- w& G4 p( \- c
第4章 接地和搭接技术 880 v9 h/ }9 X+ Q% A1 C" m/ v
4.1 地回路干扰 88
- l J7 g7 {/ ^9 P8 H4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88: l/ R! R6 u. W* V6 U
4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
5 C# ]# n& N7 b$ k+ Y0 {: i4.1.3 地回路干扰 90
. M9 \ @* `7 \: A* |. ~4.2 抑制地回路干扰的技术措施 912 @/ ]& a# k# V: _ U
4.2.1 接地点的选择 91
1 a0 y; v% r7 T- y" A% A9 }2 |4 o4.2.2 差分平衡电路 951 {# o2 ]% F0 R/ C) Y
4.2.3 隔离变压器 97% E. w/ v) D: O& X
4.2.4 纵向扼流圈 98
# i0 K) L' B% Z" X' M: q6 ~( p4.2.5 光电耦合器 1005 k! b" F% o% F9 f6 K8 N( Y+ D
4.3 接地及其分类 100
" i [7 S$ c& \4.3.1 接地的概念 100+ N1 h: C9 C ~
4.3.2 接地的要求 101, n, U* r' Z1 `
4.3.3 接地的分类 101
1 b- W" [! v' ?% {4 z: H0 ~/ A4.4 安全接地 1022 }6 m. x* N6 g$ l
4.4.1 设备安全接地 102
* _3 T0 R0 l# D7 G" S. r1 w4.4.2 接零保护接地 103
& Z/ H/ J3 x6 C8 K) a6 c q4.4.3 防雷接地 104
$ A) p6 N/ `5 R2 W: h4.4.4 安全接地的有效性 104
, w% l, E/ f* k# U* g$ y4.5 信号接地 105
3 B/ u1 O, { S+ v, {4.5.1 单点接地 1059 y, {4 s- ]3 ]9 H* g/ x; P: V+ D6 ^
4.5.2 多点接地 107$ _0 l7 D. ~. P, q
4.5.3 混合接地 108
3 }) I* Y+ m. T( i4.5.4 悬浮接地 108
" }. o% n% j" j4 i' J7 R4.6 搭接技术 1108 s+ n/ H0 P) ^5 r
4.6.1 搭接的概念 110
, K I: [" x- M0 v$ Q7 ^4.6.2 搭接方法与类型 111
: h, K& J# W, S: s4.6.3 搭接的有效性 112
$ D+ f; N0 _$ N% d# }3 C4.6.4 搭接的实施 113( ]% W1 R2 \' }: Y- U( S5 c
4.6.5 搭接质量的测试 114
& X2 T! ^. f, m1 }( N& X
2 C/ ~" Y) Z3 B! V' [: T- q4 q第5章 线路板设计 116/ u% D9 D2 P/ Q- H* S9 o8 L* B
5.1 元器件的选择 116
: } s+ V& S4 [& X U. G5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
: h+ u: T0 ?8 t9 ?. T: @5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
# q# A3 A6 t5 q. X# V9 A5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
3 h, L+ F1 @' B- F0 @2 {5.2.1 共模辐射与差模辐射 130
" }' P# S# Q( f5.2.2 差模辐射 131
n6 Q7 o2 l( C5.2.3 共模辐射 133
9 W5 g; b9 U- \5 }3 R7 b" j5.3 表面安装技术(SMT) 135
9 r) ]) q% R/ F2 C( U) w5.3.1 表面安装技术的发展 136
, i! r& U: @# ?2 H! b5.3.2 新型片式器件的发展 137
$ G' U* B6 F r ?5.3.3 高密度电子组装技术 137
% A: V& j" K- ?5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137$ O4 {% H; w& X* `6 m% F) T
5.4.1 单面板 138& g3 _& l- n" i6 O2 k0 n
5.4.2 双面板 142
; q/ y- ]6 Q% Q& F6 B1 k5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 1422 x8 T( K. v7 J4 U
5.4.4 多层板 147& M; V0 N. N* u5 e0 Z
" P% N! t' ^+ o5 Y
第6章 电缆设计 152
% q' L' ^% A( P, G& m5 e6.1 传导耦合 152
* ]3 n$ U3 V2 v" G G6.1.1 电容性耦合 152
8 c/ ^9 p$ x; X& s6.1.2 电感性耦合 158
# P8 F" F) y) L& C6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
/ U) M/ E+ U1 k2 I- u3 N. y6 L1 ^6.2 高频耦合 165
" u' y: L, z l; Y2 |& v6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
7 @6 D- C2 H; C Q6.2.2 高频线间的耦合 168+ Y5 H i/ I; X5 Y9 u I& y
6.2.3 低频情况的耦合 170
# v; D9 j/ I; z* [6.3 辐射耦合 171
. a3 J( I; ?9 \6.3.1 基本振子的电磁场分布 1716 M0 a6 z$ D+ T/ I3 ^+ X3 t: F x( Y
6.3.2 辐射耦合 177- w2 e, c% L$ l& b0 T* m
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180; q1 J/ A% a8 m) C9 v) ]
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 1802 G- m# d' j% Q; d8 E" R8 n2 a) V
6.4.2 场对高频传输线的耦合 1811 M4 t& ^ ]; i/ s! n( X
6.5 干扰耦合的抑制措施 1844 W( T+ J3 L$ {2 b3 M1 O
6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 1843 I: t2 y$ [1 D( Q @: S
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
! p+ {$ {7 `, t8 [6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187
4 A' l5 p9 K, U4 Z. A* X# z5 B3 ^! x/ e' F/ O& f# P M
第7章 瞬态干扰的抑制 189
/ S( I5 M3 J: a$ D( f9 W( z7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
9 G3 G$ m6 \$ c5 U' [9 D7.1.1 EFT概述 1902 \5 m% x' l5 X# m- o# D5 j9 S9 [1 b
7.1.2 EFT干扰的抑制 193
1 c2 T0 U) Z& y8 R& c7.2 雷击浪涌 1962 l \8 n7 J8 n# S( \
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
* i" C/ `& N! H, w- H! `5 B6 Q7 |7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 2001 ` V* ^" Z7 V! _! }( N+ o1 A
7.2.3 雷害的防护 202
: I2 c3 G- @# |4 L, W& [. | e! u7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
' v/ W; l& o3 J" W7.3.1 ESD的基本概念 2040 u# P0 j1 V. c" a, f" O; v
7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
1 w9 c- y( M' ]7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207) Q: O, e; a, O( n4 x
7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
; _! ^: f; N1 V8 p( E; i7.4.1 气体放电管 211
9 e e; b$ b3 X5 r7.4.2 压敏电阻 213
& E5 N& s3 F" Y" Z ?0 c* X7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215
! M$ e4 E9 w0 U& T5 V7.4.4 TVS应用的有关问题 2172 T! l; c1 }$ a! }
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
b- J5 ~9 G0 N; c9 N/ i1 P% Z5 b Z4 _, m1 \7 M) Q) ~
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222# @, X6 @$ w& j/ f- ~- K0 g! l8 z
8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
3 ^2 B! H. ~, i; C2 G9 e8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 2238 O' z* a0 I' P. @! Y [8 H' a! N
8.1.2 符合规范的问题 223" W4 E* N2 G' ^$ C$ O
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
8 w4 a5 B& y7 \' l, M& z8.2 检查是否符合发射规范 225
: J+ b/ i( k {9 P+ B1 n8.2.1 测试场所的最低要求 2258 C; v3 d/ ]& d& A
8.2.2 仪器设备 225
0 `' E5 k! r( k9 G5 |8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228" ?. `( D' r5 d; w
8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228# i8 b0 d9 [; }5 P& I9 r: H$ ~
8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231' { H" V. ^6 j/ _. g# G
8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 2329 V" r3 b0 I6 Z; x/ W
8.3 符合抗干扰性规范的检测 243* T/ H J9 h: U3 Q) m+ P" H
8.3.1 测试场合的最低要求 243% Z" E1 u8 _( p' X( ^9 g' x
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243
( X9 ?$ @ E6 L5 S& k2 A8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244
& e, I& [9 I* N, k0 d8.3.4 ESD测试 2478 z0 k- E) m) j" z0 x. R" N2 g
8.4 现场电磁干扰问题的排查 249
1 o( g4 f8 `0 ?2 t. B) l/ J% q4 u8.4.1 排查的准备 2497 i% d9 @5 M! @ l8 ~+ k# q. ^8 v
8.4.2 现场检查 250$ d( X2 T0 M' r! p3 s: L' R, h
8.4.3 检测电磁干扰电流 2526 E; }% h! V2 Y6 f" L
8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252
# J# p6 M1 O4 {$ k$ G+ B8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257
- t5 @; w( Y, @4 z8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
4 E& U1 V& O0 I8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
) M. @7 X+ d; m6 N+ y1 v9 f8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259
/ h7 T7 p3 O, u* L% ]+ H. }7 s5 M2 ? s x! G* _2 G
第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263! V. Y5 I+ e/ n8 }
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 2630 c; R# R. t1 m
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263
, r# P* j+ O5 q+ R6 s8 D$ p, k$ ^9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266; ]$ h3 D% d% ?3 \
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269
( B0 h3 w& A+ F1 M7 H! b9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 2715 H' Q" K- `7 Y+ F+ \! ?* z# C
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273) V& Z+ J! o Q: a" z
9.2.1 频率的指配与管制 273
. z4 e1 ^, k( }) V+ e9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274
. U6 {6 C2 o6 A% y9.2.3 干扰协调区 278
- `6 Q) V8 V9 q9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278
3 `" Q w: B7 G3 u9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 2790 S3 N z3 i% F7 x; H
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296; g1 X6 L7 r; A8 X+ X
9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
! d1 x! @. p* A; |8 Z: n9 [4 J9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300
" t, N+ r2 n: c/ x9 a1 |9 E) ?9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
9 x8 i1 p$ I: P! t4 d* u, W/ O5 |2 b+ q# F9 o( ?$ k
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
% r1 g$ i/ {" [- x1 _- C10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 3065 x( `) F( U* m3 `% a, c
10.1.1 数字计算机中的干扰 306$ ^& d L% Y, ~& w" f. h( o
10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
0 H: O* i% \4 @: j4 E10.1.3 计算机病毒 309# Y& h6 A: K0 j- }& T5 K+ a% j
10.1.4 计算机的电磁泄漏 309
; x+ |( ^/ T2 {6 B$ E10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309- g/ a6 \0 U; [! k( X
10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310
; n w" t6 {4 F1 {9 x: d10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
! i. A! i. m" r: h6 k10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 3142 a3 P- t+ c/ l6 D5 A# h
10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317 M% c" {8 X2 J$ r7 j% k9 S
10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 3175 h# W' P5 I6 c- k1 f! j
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 3180 O6 _+ h; H+ ?
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 3180 X j! T- W1 u H
/ |' U8 p& w. e+ {$ \6 p附录A 电磁兼容国家标准 322
3 a! o p5 X( R+ S2 @4 m8 E1 ~; T附录B 部分电磁兼容国际标准 328, K @) e" a+ Z+ D6 E+ c5 [9 o
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332
^ o C. @4 a. r. N( e m& r+ Z附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343- ~. m5 a# x% u( [4 j4 {6 t* _) V
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
/ k* e- V1 U* v( s1 h# R5 a- R附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
% A( G7 i& }1 c8 q |
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