今天看MSP430的Datasheet，里面有三种封装形式，分别是RTD、PAG和PM，我想知道，这三种形式有什么不同点？6 |. r# r1 W; [) O% Y! i
我自己理解：, S1 a j. O/ p6 F3 U* o* q& O
（1）RTD一点都不懂； ; X6 m) _$ C7 t （2）PAG和PM的芯片高度是不同的，PAG是1.2MAX，PM是1.6MAX。 o% v. w7 w* `3 G6 `
就一般經驗值來說:- U g/ H. Q! t- l# Y
RTD 需要有良好的PCB散熱，本體高度最低，封裝小，但是維修重工麻煩。9 W+ V: q, ^% T& Q, _
PAG是1.2MAX，PM是1.6MAX。二者以 PM 耐熱程度會比 PAG 來的好， PAG 僅僅是降低高度，芯片耐熱程度稍差。PAG 和 PM 在維修或重工會比 RTD 簡單，但是芯片的面機會大很多。. W( T# A2 i* y, V3 C4 s
目前還沒查到 TI 文件裡面詳細規格。至於管腳功能應該都是相同的吧!! u7 B& n, k+ f( N3 w8 X: d) f
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发表于 2012-5-15 10:46
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发表于 2012-5-15 14:27
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