Sigrity-封装设计整体解决方案

shg_zhou · 发表于 2012-2-10 13:52

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-10 13:57 编辑

Sigrity封装整体解决方案.pdf (855.01 KB, 下载次数: 222)
Sigrity
UPD-封装物理设计工具
Sigrity专业的且经市场验证的封装布线工具 Unified Package Designer (UPD)，以确保封装能满足当前各种高密度、高速度和高复杂度的设计要求。UPD 可用于单芯片, Stacked-die, SIP 等各类封装结构的布线设计。

SpeedXP ：Sigrity 封装分析方案
时域分析 – SPEED2000
信号时域波形的分析及电源/地噪声的空间分布
宽带封装模型提取工具 - （XtractIM）
帮助用户快速准确的提取封装的标准 IBIS 和宽带 SPICE 模型
频域分析 – PowerSI
电源与信号的网络参数（S/Y/Z）模型提取，空间模式下的电容位置优化
提取电路模型 – BroadBand SPICE
将网络参数的模型转成 SPICE 分析所用的RLGC模型
直流与IR压降的分析 – PowerDC
IR压降的分析，电压、电流及电流密度的分析与显示，VRM感应线的优化
电热协同仿真工具---PowerDC—Thermal
三维电磁场分析工具---3DFEM