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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 ( h2 H7 T4 |8 k8 @# U) E
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通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
9 U8 k) x. L$ z2 Y3 _: i% c1 cAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
0 _0 V; s: ?3 N$ X在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。4 n e" c" O% K: R \* q
+ i- ~- z1 @* H$ e( h内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。1 S1 A$ S+ h6 l" p! J, d
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
; t/ b: [; m: b! w* E% L开口大小经验值：
; y- ^! b- `; s) x4 m: Bdrill_size小于10mil: 开口12\10; R9 X% Y( g, Z" d' f$ D
drill_size10-40mil: 开口15
2 M1 m! R, O+ w5 K! k, V2 z4 v. ?drill_size41-70mil: 开口20- Y% @, [8 ~! Z' o7 o8 w. M
drill_size70-170mil: 开口30* I" T& J7 O- @) c# i
drill_size大于170: 开口406 F8 j* X9 G/ H
这篇文章不错。
7 d4 c5 |2 ^5 s! f Ahttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
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楼主: guyun236
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发表于 2014-10-27 11:29
