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PCB-可制造性设计.
% _' j1 f4 G' D8 q% R* f 1.板材的选择 2.多层板的叠层设计 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 6.字符设计 7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计 9.Pcb文件输出
& G3 J5 k+ \( p: e. d 1、板材 Materials
/ d2 e& L, t- W3 { 板材的结构:
+ _( E8 U) {. H8 b 铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。
1 |* {/ X2 B+ `! E1 O; T1 X# K5 V
0 p9 Q2 l$ V# s8 s* K' M' B4 L
树脂种类( w _: S' I/ i' a
酚醛树脂( Phenolic )+ Y, @4 @, K, g+ _! Y2 z' e/ Z
环氧树脂( epoxy )/ g1 m: n4 @! |6 W
聚亚酰胺树脂( Polyimide )! ^* f; j @/ y- F
聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON): W. B0 n8 M+ x# q7 A
B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )
! s% H& c( x9 ?# {9 @- ~ 各类板材加工能力
9 Z, ^, B$ A3 k2 j4 I 1.FR4: SY1141 - O! f. w" L- M
2.High Tg FR4: S1170 S1000-2 IT180A+ B6 O3 V+ A" g K3 O( W
3.High Frequency Materials:
5 d, s: t" {# H" B2 v8 a$ w4 A Rogers: 3003 / 4003c / 4350B / 5880 /6002
) Z9 U$ y! b$ g3 s, i/ u0 ~: b* { Taconic TLY-5 RF-35, s* w. V7 ~) [- I, I/ R
Arlon: 25N /25FR /AD350 / 67008 e6 Y# {2 C+ f# k7 T% ]/ \* T
WL Gore : Speedboard C ^( R! c* G3 {- |
4. AL/Cu Metalbacked pcbs
* T k+ r* c/ ? g 5.Metal core to PTFE+ s4 U% n' I/ g" z
6.Embedded resistors ,capacitors material7 [, a$ e0 m* Q# B5 F2 D
. F9 m5 b2 ^( ^1 y4 _' G8 U2多层板叠层设计
' R+ p- R4 r: B. Q1 F. ]7 j) }a.多层板常见层压结构
# e$ G4 {" l ]+ b1 y4 Qb.多层板的材料种类
8 n, P. }5 T# U" `4 ]" vc.多层板的技术参数设计
4 V; h& z# P+ }2 i7 t4 Z) Nd.盲埋孔多层板设计
3 J) r! V! @ t0 @# l- D1 Re.多层板排层结构设计
" |$ C% Z! q& t' u$ D# mf.HDI多层板结构设计
6 v; Y4 O7 P6 p a.普通多层板层压结构:
( K* ?1 P% D, C, D% l( e4 Q3 V2 R4 L$ [% D: p& @ q% `3 e
! v& z. t; N: U' D/ m6 E% z4 [
2 `% Y3 [( N+ d! h. |5 G) C: Y3 P; x$ }: W2 u# d6 b
: M5 E/ _. o! A9 ?3 C
' ]% _8 o7 m# Q x# X' ]* ^! P, _3 X b.多层板的材料:, z" I& r" j: _3 f7 L
铜箔有:18um、35um、70um、105um...! R( s4 n5 S d* c" K- z
半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
0 G& B- i: G$ B/ |( z( J9 X 7628:0.18mm2 F" T6 m1 g9 X3 i* Y/ q
芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
8 P2 R) I! |) ^ b# b( |/ G 0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm+ q# m( h& b5 C: s
1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....
* b. C3 F/ |, t) ]* X c、板厚公差的控制:
9 A1 `3 `* Z3 y! O1 x 1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;! a4 U ?3 N' \' f$ B$ M; {7 X
2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;+ v: m6 L! `1 d& ?: P9 |
其余板厚公差要求为+/-10%。7 f' G9 [& V6 p: P
; y- t8 [! \0 t( n9 O+ I& |) d
; ^0 y# U4 c% x: ?: S6 w) h3 |" k
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