找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 1288|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

DFM---Design For Manufacture

  [复制链接]

1

主题

4

帖子

8

积分

初级新手(9)

Rank: 1

积分
8
跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-10-24 17:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
PCB-可制造性设计.
% _' j1 f4 G' D8 q% R* f      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
& G3 J5 k+ \( p: e. d     1、板材 Materials
/ d2 e& L, t- W3 {      板材的结构:
+ _( E8 U) {. H8 b      铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。
1 |* {/ X2 B+ `! E1 O; T1 X# K5 V       0 p9 Q2 l$ V# s8 s* K' M' B4 L
      树脂种类( w  _: S' I/ i' a
      酚醛树脂( Phenolic )+ Y, @4 @, K, g+ _! Y2 z' e/ Z
      环氧树脂( epoxy )/ g1 m: n4 @! |6 W
      聚亚酰胺树脂( Polyimide )! ^* f; j  @/ y- F
      聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON): W. B0 n8 M+ x# q7 A
      B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )
! s% H& c( x9 ?# {9 @- ~    各类板材加工能力
9 Z, ^, B$ A3 k2 j4 I    1.FR4:  SY1141    - O! f. w" L- M
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A+ B6 O3 V+ A" g  K3 O( W
   3.High  Frequency Materials:
5 d, s: t" {# H" B2 v8 a$ w4 A   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
) Z9 U$ y! b$ g3 s, i/ u0 ~: b* {   Taconic TLY-5   RF-35, s* w. V7 ~) [- I, I/ R
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 67008 e6 Y# {2 C+ f# k7 T% ]/ \* T
   WL Gore : Speedboard  C  ^( R! c* G3 {- |
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
* T  k+ r* c/ ?  g   5.Metal core  to   PTFE+ s4 U% n' I/ g" z
   6.Embedded  resistors ,capacitors  material7 [, a$ e0 m* Q# B5 F2 D

. F9 m5 b2 ^( ^1 y4 _' G8 U2多层板叠层设计
' R+ p- R4 r: B. Q1 F. ]7 j) }a.多层板常见层压结构
# e$ G4 {" l  ]+ b1 y4 Qb.多层板的材料种类
8 n, P. }5 T# U" `4 ]" vc.多层板的技术参数设计
4 V; h& z# P+ }2 i7 t4 Z) Nd.盲埋孔多层板设计
3 J) r! V! @  t0 @# l- D1 Re.多层板排层结构设计
" |$ C% Z! q& t' u$ D# mf.HDI多层板结构设计
6 v; Y4 O7 P6 p       a.普通多层板层压结构:
( K* ?1 P% D, C, D% l( e4 Q3 V2 R4 L$ [% D: p& @  q% `3 e
! v& z. t; N: U' D/ m6 E% z4 [

2 `% Y3 [( N+ d! h. |5 G) C: Y3 P; x$ }: W2 u# d6 b

: M5 E/ _. o! A9 ?3 C     
' ]% _8 o7 m# Q  x# X' ]* ^! P, _3 X     b.多层板的材料:, z" I& r" j: _3 f7 L
            铜箔有:18um、35um、70um、105um...! R( s4 n5 S  d* c" K- z
      半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
0 G& B- i: G$ B/ |( z( J9 X                  7628:0.18mm2 F" T6 m1 g9 X3 i* Y/ q
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
8 P2 R) I! |) ^  b# b( |/ G             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm+ q# m( h& b5 C: s
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
* b. C3 F/ |, t) ]* X     c、板厚公差的控制:
9 A1 `3 `* Z3 y! O1 x  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;! a4 U  ?3 N' \' f$ B$ M; {7 X
  2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;+ v: m6 L! `1 d& ?: P9 |
  其余板厚公差要求为+/-10%。7 f' G9 [& V6 p: P
; y- t8 [! \0 t( n9 O+ I& |) d
; ^0 y# U4 c% x: ?: S6 w) h3 |" k
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏1 支持!支持!1 反对!反对!

18

主题

318

帖子

1167

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1167
2#
发表于 2012-6-22 15:17 | 只看该作者
顶一个
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2025-2-24 04:59 , Processed in 0.063413 second(s), 41 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表