请问，两层板电源5A，8A电流，布线该怎么设计？

newyk8000 · 发表于 2013-5-7 11:42

newyk8000 发表于 2013-5-4 22:55 4 x$ c% D( c, J, E3 u1 M( |. i
相当于增加了铜的厚度

要上焊锡的，那块铜皮需要开窗，并且pastmast也需要增加上，这样SMT的时候，那块就刷上锡膏了

susuqiong · 发表于 2013-5-10 08:20

一般以1MM过3A电流来计算，但不是成倍增加，2MM5A左右，像5-8A正反面加起来3-4MM就可以了，空间有限再加阻焊层。

xd365 · 发表于 2013-5-10 11:34

阻焊层要开窗，助焊层是不是也要，不然不刷上锡膏的话也没用啊

wlj2yxn · 发表于 2013-6-12 23:43

2OZ 铜厚表层按0.5MM=1A就可以了 10Mil过孔一个可以过1A

zzyzjdy · 发表于 2013-6-19 19:02

学习。学习。

wangsong1107 · 发表于 2013-9-11 10:50

开窗是比较方便的一个方法，但是开窗也要注意方式，如果开窗是过波峰上锡的话，最好是开成一条一条的，不能太长，因为如果是开一大片的，或者开的很长的话，在过波峰的时候容易导致上锡不均匀，而且如果是开一条一条的话，开窗的方向最好是和电流的流向是一样的

pangzi0801 · 发表于 2013-10-25 08:57

大电流的区域绿油开窗，还可以在开窗的位置后焊加入很粗的适当长度的废弃零件脚。

（雪狼） · 发表于 2013-11-24 22:14

EDADQP 发表于 2012-4-15 22:378 S$ e" y* Q) \0 o& k7 K
指教下开窗为啥可以加大电流呢新人求指教原理

就是l露铜，露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡，那样线路就厚很多了，大电流很好！

nsdf520 · 发表于 2013-12-4 18:11

参考别人做的电源板，大电流的都要在阻焊层开窗的

lqf · 发表于 2013-12-9 21:46

学习了

pwst · 发表于 2014-1-11 17:40

学习了。

susuqiong · 发表于 2014-2-11 15:23

可考虑做2盎司的筒箔，加开窗，以铜箔的横截面积。

zzlhappy · 发表于 2014-6-19 18:13

才8A，在电源板中很普遍和常见的事呀，大家都给很中肯的意见，裸铜开窗都是很实用的方法！

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