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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SI/PI仿真论坛 › 元件贴装面是否应该灌铜
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元件贴装面是否应该灌铜

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forevercgh

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发表于 2008-6-16 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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RT& N& p) E# n4 c3 C& J; e; H

/ ^! l: L- d# s) t( p+ @9 ~) I不灌铜+ R8 s1 o- {( \) [' _$ t
1.便于测试
; K# `) H: F- c% k7 L9 `) j! Y2.走线受到外力作用容易剥落) t- l5 l, j0 M' i( }! ^
3 n; J& o6 y! A8 T$ s8 _4 k
灌铜
1 K. E, L1 o# ?5 C; N2 z$ a7 k1.降低串扰
( }$ ^3 G" _$ \7 h2.有利于控制EMI9 b9 I; e* U& I
3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。9 h# F& z. M- U- l. \! O& ?

2 E$ B$ D0 t/ U6 V+ m1 w$ k" h8 `4 ?. N! m9 Q6 S  x+ P0 _" T& J
见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？
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sagarmatha

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steven

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2#
发表于 2008-6-16 10:06 | 只看该作者
看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。

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