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我做的这个封装可不可以用?

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发表于 2011-9-16 11:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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+ f+ g+ S6 p( u( _: M2 G) Q; l* ~9 z  m! @2 I3 b
如图,这个封装焊盘的TOPSOLDER层都接到一块了,这个封装可以用吗?/ k& ]/ J% N; D5 ?7 b# X
这个器件手册上,焊盘宽度有三个值:0.18、 0.23、 0.30,单位是mm,焊盘中心间距是0.50,我画的焊盘宽度是0.3,是不是可以改为0.18呢?
  A4 k7 ?% |- i, g6 O: i) a
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发表于 2011-9-16 21:34 | 只看该作者
用是可以用的,只是盘之间没了阻焊剂,万一出些问题。
; Z6 Y5 N8 r# ^' f7 b安全起见把阻焊层减小些,比顶层稍大些就可以了。3 @' s; V6 @$ S* Y% c
这焊盘尺寸,可能是0.23上公差0.7下公差0.5,如果是这意思就得以0.23适当放大作为标准来画。. F; U9 L! ?- {. d
如果是有三种不同的型号,焊盘尺寸不一样大,那就另当别论了,自己要看仔细。

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 楼主| 发表于 2011-9-19 09:02 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2011-9-16 21:34 , R* o% n% W) n! ^7 ?( G; L! T
用是可以用的,只是盘之间没了阻焊剂,万一出些问题。$ o) t6 R+ G2 V
安全起见把阻焊层减小些,比顶层稍大些就可以了。
6 m6 ~) L' P, N( r/ r5 k, C ...

  O% R1 j( Q- a; y* ~$ M7 ]6 m" ~谢谢你回复我!; a: F& g0 ~2 a3 |, A2 p0 }8 ^
我还是有点不太明白,我理解的是:阻焊层表现在PCB上是不加绿油的,这样一样,焊盘就都连在一起了。这是为什么呢?还是我理解错了?

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发表于 2011-9-19 17:55 | 只看该作者
連不到一样,阻焊层是不加绿油,但是TOP层元件引脚之间的距离有空间的,只要大于0.15,厂家都是可以做出来的!所以没事,可以用!

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发表于 2011-9-20 14:25 | 只看该作者
做宽度为0.2MM就好了!

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发表于 2011-9-21 20:56 | 只看该作者
lww531 发表于 2011-9-19 09:02
" w2 m, |2 D2 R0 f谢谢你回复我!
: _( _: ^( Q5 g$ r& z  W2 w3 ^3 \+ H5 w: `我还是有点不太明白,我理解的是:阻焊层表现在PCB上是不加绿油的,这样一样,焊盘就都连 ...

9 l" q0 C' [' t; _8 O这不是焊盘连在一起,紫色部分是阻焊层,是阻焊层连在一起。1 ~/ r+ j* I. x- Z
这就意味着焊盘与焊盘之间没有了阻焊剂,阻焊剂是用来干嘛的?是用来绝缘的。; U) z7 j* a' {& {0 W( D  U& H
没了阻焊剂意味着在贴片时可能会让相邻的两个焊盘短路。  p6 N8 w* w, p! t. _
这只是可能而已。
& \' D  F5 z; O' ]6 M为了安全起见,你可以把阻焊层上紫色的范围变小一点,不能小于锡膏层的大小。

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发表于 2011-9-22 06:59 | 只看该作者
看起来蛮危险的

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发表于 2011-9-22 08:43 | 只看该作者
只要尺寸真确!

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发表于 2011-9-28 00:27 | 只看该作者
本帖最后由 rhamppk 于 2011-9-28 00:28 编辑   _0 X+ m2 [9 A  K+ H; o
/ T$ O, c9 ^$ X
只要在pin及pin中間加條線即可(top over層)就不會有錫橋出現

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发表于 2011-9-28 10:23 | 只看该作者
介意用0.23的吧。焊盘的大小,和容不容易造成虚焊有点关系。就像BGA封装一样,焊盘大了,走线就细了。一般按情况选取合适的值。你的这个联的太紧了。0.23吧

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