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本帖最后由 fishplj2000 于 2011-1-23 21:10 编辑
' `( G2 W; U8 M3 w% |, z
- m0 r( P( d: KPads看3D起码有如下4种方法：7 K# x O! m* G
1.高版本Pads自带的3D View；7 i3 _9 W- E: {! B/ [% M
2.导出包含3D信息的idf文件(2个都要)到ProE等软件；8 N3 S9 @ `" b
3.转换PCB到Eagle,然后3D插件+PovRay可生成高度逼真的三维图；5 ^& R7 |3 |1 u7 b
4.转换pcb到Altium，使用3D视图；$ `1 C) w: f& D" [& s& e; H) x
重要的是，这四种方法都要求你的板上器件有3D信息或对应的3D模型
) |" u, Y$ S" ^! e, C0 P% \7 `1 A$ M/ [1 S! Q: ]
其实7楼已经说的很清楚了: c% R8 j/ i; F1 r# j8 m
按照里面说的做
9 h# b3 n" k2 I S6 A% [; _1.通读idf文件规格，弄明白输出的两个文件中哪些是器件的长\宽\高数据；
/ d" F9 t+ a/ |% y( O; `8 {2.如果要精确的体现3D尺寸：' ]7 @; q' w# h3 c
2.1.必须严格按照器件的datasheet用专门的软件做封装(如LP Matrix,它默认生成的3D数据在Layer25);8 t& d! _9 X m+ \1 T
2.2.让结构工程师用ProE或Sloidwords制作3D模型；! c: p N8 y, X2 f3 e7 ?
2.3.手动在idf文件中添加3D信息；; w9 ~% }, ^" G, b& Q+ H
0 T- u0 w4 Z$ \, \1 v另，说明：
( y4 n% n* j5 e$ h. R8 O1.pcb封装里带3D信息显示出来是一个3维的盒子；
% S6 h' J5 k; X0 W- W7 G1 b" J2.不过3D view支持导入stl等3维模型；
1 n+ W5 s# |, }+ r" \3.3D view显示的很粗糙，还不如altium的3D视图逼真
1 @6 @: u1 O- @/ Q5 q1 f4.最逼真的是上述方法2和3。推荐方法2，适合公司级，因为制作漂亮、细腻、精确的3d模型很费时间！
0 T3 X& ~3 Q5 O. ]$ T
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楼主: pangjihao
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发表于 2011-1-23 20:34
