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一个pcb文件要出多少张GERBER文件才能做出一块完整的板子

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发表于 2011-9-2 14:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大N,我想请教一个问题,以一块四层板的pcb文件要出多少张GERBER文件才能做出一块完整的板子,我们公司做板直接发pcb文件,没有弄过发GERBER文件做板,对这个问题不是很清楚所以想了解一下。
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发表于 2011-9-2 15:33 | 只看该作者
一般都是28个文件左右吧,& j# S/ k5 @; H; h& e% ]
个人觉得主要还是看板子所用到的器件,还有板子是不是两面都贴了器件等等

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 楼主| 发表于 2011-9-2 15:44 | 只看该作者
fongqiansam 发表于 2011-9-2 15:33 - O0 T& m+ z7 I7 B( l9 _
一般都是28个文件左右吧,
4 ]" R! G  G/ P9 D# g个人觉得主要还是看板子所用到的器件,还有板子是不是两面都贴了器件等等
& W, ^$ ~7 R8 Z  s4 q  j+ V
能说的更详细一点吗 感谢

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发表于 2011-9-2 16:14 | 只看该作者
四层板最大极限是双面混合布THD和SMD。
# z$ k0 L2 E$ U  P# kGERBER LIST:
. ~0 J: V4 V; Z, t! z     正面电气    ! W, c: A% t/ F0 x0 ^9 \+ Z; o
     正面阻焊* `7 f" d  @' _, e( h. i
     正面丝印
/ ?7 p( [1 a, g: ~& ]     背面电气
6 U  a5 I" l! l3 E9 ?0 b# z1 o" n( o     背面阻焊! t# w' q( H& I9 `& i6 `% t
     背面丝印2 ^9 Q' I, b* W# _! x2 {7 V; X
     内层电气1
/ e8 L8 S- M4 Y$ d     内层电气2- T# @% w$ R  Q# V
     结构外型
1 W: r7 g6 x# B) _外加钻孔数据。# c0 r( |% t) F

setting14.JPG (89.1 KB, 下载次数: 13)

setting14.JPG

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发表于 2011-9-2 20:17 | 只看该作者
gerber文件跟元器件的数量是没有关系的,跟层数量有关系。
. `* }6 V0 J& @8 a基本跟楼上说的差不多了。

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发表于 2011-9-3 19:59 | 只看该作者
楼上正解,只要各层信号层,外加丝印阻焊和钻孔就可以了

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发表于 2011-9-6 11:22 | 只看该作者
一个正常的CAM文档应包括n+6。7 F; }+ T2 y" `5 t% l0 n* d- `* D
n指层数$ m; s! A4 t% C2 k+ w
6指:
' f  B: ?( G$ v4 S; E顶层丝印层,Silkscreen TOP
" C( d* R' V+ L; N底层丝印层,Silkscreen BOTTOM
% K4 i% k1 _& u- q0 w6 `: n; E顶层阻焊层,Solder Mask TOP2 A( u, ^# \5 O4 j, _6 T8 y3 T* K8 [
底层阻焊层,Solder Mask BOTTOM
) }+ G3 O8 ?0 d2 V. c" R0 ?" A! B钻孔参考层,Drill Drawign
$ ~7 }$ C3 r) k/ K' k* a/ n( kNC钻孔层。 NC Drill) ?8 e$ p) d: F# w7 t% l7 {
如双面板共需要2+6,共8个文件,如四层板共需要4+6,共10个文件,如六层板共需要6+6,共12个文件
  N. v# k1 z- s0 I. E以此类推。
( O. @( ^' x+ z
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2011-9-7 08:55 | 只看该作者
学习一下。

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发表于 2011-9-7 11:21 | 只看该作者
paste mask不需要吗?

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发表于 2011-9-7 11:25 | 只看该作者
janey0615 发表于 2011-9-7 11:21 " p* u# f3 Z' R  E1 A% v
paste mask不需要吗?
0 b2 o5 g( [7 h! o6 z2 \
这个文件是用来做钢网的!

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发表于 2011-9-7 13:43 | 只看该作者
应该是13+(N-2),这样算,N代表多少层
% X# W6 K7 Z9 d; r顶层Top (copper) Layer : .GTL
3 c, x3 y, X7 j: y$ |
% i# B% P6 z+ d: f底层Bottom (copper) Layer : .GBL
# Q8 P/ g) r. i, \6 j$ \" U1 g* R
3 N3 f) t& ^7 [+ j9 V1 r中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
9 q/ e1 C$ P# R- S, f& S& c. @2 w+ m( K  j
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP163 e1 r3 `2 u/ g+ L+ ^1 `8 H$ `

8 b* _: c8 Q. |8 ~% a% n顶丝网层Top Overlay : .GTO5 C3 [5 k4 G7 ]
! y) ^9 b3 b" G/ M3 T$ P
底丝网层Bottom Overlay : .GBO
1 l: G: d3 R4 P8 D/ q3 Q; w/ F% ^- l3 a& N* k- l3 i/ |: Y5 g
顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP
/ K* \  I! ~( G" t
/ Y4 }$ V  l/ K8 C9 r) k$ V+ n底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP6 k4 G4 c3 B8 P: E
; N8 T. i7 m+ q& i
顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS2 S; e; c& r9 D7 q+ ]0 \" L
$ W+ Q8 i- W. _. R5 c0 y# F1 J! l
底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS8 O+ e+ m/ G8 D6 x+ U& Z: i: w

, F# d) j) x* K( d% j6 r禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO
' P4 p: n+ n, P3 h * q% e9 O  H- o  a# V2 C
) l2 o; v( G4 J* F: I
顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT; h5 k0 P* S- R4 z( R3 k8 T) |

2 p5 }5 N8 p4 J6 l8 F9 N底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB% w/ k+ X. [; ?8 d* c! [6 \( _

& [$ T- H9 s# t4 j/ {$ k - X$ v& q, h- b  G6 ^0 U, b2 y8 g

2 e' n. R0 E" E" G0 F钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
0 \4 D! A$ g" z7 L( v9 s% b8 N5 l: a5 [- X, n9 _7 {7 [
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
2 |0 w% F: ?5 a% l$ Z" {8 b1 ^  I- ^. C4 S- J
0 _  V+ j9 q% |
1 f8 [- S% r  [/ Y+ k! T
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1% Y6 R; l! o$ V$ q9 S

( T  T5 @1 U/ i( x1 j, v% ]Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
! A' B$ l' q& l# k+ P注:这里面不包括机械层
8 m& \% y: T2 }! d* Z$ |9 ?) F

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 楼主| 发表于 2011-9-8 08:35 | 只看该作者
都很强  学习了
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