现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016./ r- V# M- W6 x7 g- Z: P
请问VIP technology是什么技术？, C' b7 ~! x0 e9 b* m
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ ( e- {6 G- ?$ C/ V请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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