现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.. t% ]5 y# J: b
请问VIP technology是什么技术？ 1 c' X" u7 P* Y. k8 p后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ ! T. z3 v6 M/ U' P' i& |- ?请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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