现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.! ^( b8 r/ V, ^* ~+ k
请问VIP technology是什么技术？ , I% C2 h- o8 g% F后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ 6 q6 P) I3 {) {7 Q; d4 d. i请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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