【求助】这个封装怎么做啊【急】！！！

btmyc · 发表于 2011-5-17 12:07

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如图，我不知道怎样制作这个封装
问题1：D是多少
问题2：有多少的引脚
以上两个问题的答案是如何得出的，请给出计算过程

然后就是这个封装的制作过程
求详细过程包括数据的使用

拜托了~~~~~

gaochengmcu · 发表于 2011-5-17 17:10

用Altium Designer 封装向导做啊，里面它会提示你输入这些参数的

wulin · 发表于 2011-5-17 17:55

回复 btmyc 的帖子

这是标准封装，在封装库里找一下就有，不用自己画。如有特殊要求可以参考如下尺寸画：
焊盘尺寸80*24mil
焊盘中心间距50mil
双列焊盘中心间距380mil
至于多少引脚要看你实际使用的块子有多少脚，每对引脚增加长度50mil。

PCB1.rar (7.29 KB, 下载次数: 20)

btmyc · 发表于 2011-5-17 21:47

本帖最后由 btmyc 于 2011-5-17 21:52 编辑

回复 wulin 的帖子

我就是不知道怎样处理这些数据

哪些数据有用

哪些没用

还有在向导的时候应该输入哪些数据才对

以及边框的宽度是多少

嗯，我这个图是一张卷子上的

我还是不知道有多少引脚

但是答案上有24个

可是没有说明为什么

就说有图可得

可是我就是得不出