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发表于 2008-5-5 01:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
Drilled pads with                    Nondrilled pads with. H9 D* m2 r- M. L
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions# k1 f9 N& E  k5 Q: z( [5 n
Report of Thermal Spokes Generator.
- q; W. U6 g% V3 `On Top:
6 H' c- c9 f- O        (1650, 1375) # = 1& L9 {# b0 j- W9 u) z
                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
3 u% O/ ?9 a4 K2 z3 m        (1531.5, 1019.69) # = 1. V3 `4 }# N* S$ x+ h6 x, c
        (450, 2325) # = 0
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Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2
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我用的是PADS2005,对底层铺地正常,对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的?哪位高手指点下下啊。。
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发表于 2008-5-5 09:25 | 只看该作者
  看报告是你的元件封装做的有问题,如果方便你把档案发上来看一下。

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3#
发表于 2008-5-5 10:02 | 只看该作者
中间层有GND层吗,如果有,顶层底层有铺不上的情况也无所谓~由于走线阻挡之类的原因,会有铺不上的情况。。。
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