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楼主: good1979
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Allegro焊盘制作

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发表于 2011-9-14 17:56 | 只看该作者
楼主,可不可以将IPC-7351A LP Viewer附件上去,谢谢了啊{:soso_e100:}

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发表于 2011-11-15 10:51 | 只看该作者
不错,正式我需要的,谢谢!

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发表于 2011-11-25 14:33 | 只看该作者
Thermal Relief
" P* x% ~( C5 R0 h2 V2 b! s1 v7 n通常比Regular pad尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。
* q: U& F! C# j9 L" S
6 Q) w8 O( o1 C5 jThermal Relief与Regular pad外径相同  内径稍大点可以吗

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发表于 2011-12-6 09:39 | 只看该作者
感谢楼主!    对于初学的我有帮助!

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发表于 2012-2-3 14:10 | 只看该作者
本帖最后由 ice_lyb 于 2012-2-3 14:13 编辑
! u; `7 _: y1 @) w7 C: k& d" c9 x/ w& x  d: E: t- U5 Q/ q' p: z
楼主,您好; U! _8 N4 ?% Z( M

) L! j* h# J+ ?7 p# g6 u; R$ ?我看了您的帖子后,按照您的帖子在做通孔类焊盘的时候有一些疑惑,麻烦您能抽时间帮我看看。7 g- c! b4 ~; K3 R: Y+ C

! O6 L3 Y4 t- }6 Q( s6 J* j( r
7 a0 A2 C/ S( t1 @1 `( d  v是这样的,我想做一个DRILL_SIZE = 37mil的过孔,按照文档我得到如下的数据:/ `4 ^  F, Q1 d2 h% \, t

/ s8 z1 G( {# U, y1 b* d6 F- k
: M& }2 z5 `  L( U1 eBEGIN LAYER:Regular Pad = 37 + 16 = 53mil
1 q% z) g; {0 P- B( ^                        Thermal Relief Pad 采用的是flash焊盘,其中ID = 37 + 16 =53MIL
+ {! q' O, A% J6 r* i8 x: m% H2 ]                                                                                           OD = 37+ 30 = 67 MIL: q* ~+ p( Z  r" R& f! L+ T! v/ k
                                                                                           Web open = 15MIL' }1 u0 B6 M+ r
                         Anti Pad = 37 + 30 = 67MIL/ g7 c) i- y( t2 Q; O
0 D6 t/ ^: l& Q/ s
4 |' F# O8 o; s6 h
END LAYER : 跟BEGIN LAYER一样。4 g% @% T( P& p' L

( S: [) W* ?6 y8 x9 v8 D( V9 q) V
' P8 `3 o# f1 l' d/ v. HDEFAULT INTERNAL   : 也跟BEGIN LAYER 一样。: Q6 F, q& S  K" U# V+ s" t* ~

  n8 H' w. P. ?" v: L* T. }# h( D 因为我查询了资料,资料上介绍的都是将 BEGIN LAYER 和 END LAYER 中的Thermal relief pad 使用flash焊盘,并同
2 c/ }5 p8 ~% z( _$ U# n6 ]时添加Anti pad,但您在文档中介绍有这么一句:7 x( K% R$ B; i( N/ W$ X( h; [
“ 1)BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm  
( B: f0 U8 R# G* I2)END LAYER与BEGIN LAYER一样设置+ o8 K1 u& Q4 l

6 m0 l/ ?* r& u
* a4 e# e- T# i6 V. T0 [+ ^ 按照您的介绍,那么也就是说在BEGIN LAYER 和  END LAYER中  thermal relief pad 和anti pad    和 DEFAULT INTERNAL中的Thermal Relief Pad  和 Anti Pad就不一样,在BEGIN  LAYER  和  END LAYER中如果按照0.5mm计算,也就是说
  I/ ]: t6 D+ b+ _5 h4 S$ B( R             Thermal Relief Pad  =  Regular Pad  + 20mil 5 t" \% ~! }) _  w9 {& M
                       Anti  Pad = Regular Pad  + 20mil       (这两个尺寸和 DEFAULT INTERNAL 中的flash焊盘的大小是不相等的)。
4 I( N1 r* O0 P$ ^4 O6 s/ y
& f/ e  ^' |! _3 ]  b我的疑惑如下:7 `8 b4 g( p# v3 O' H  H. K
1、我不知道在做通孔类焊盘的时候到底是只有 DEFAULT INTERNAL中使用flash焊盘  还是   begin layer  和  end  layer 中 也需要使用 flash  焊盘,+ J6 [5 Y  j+ J7 L

4 i; Q" w5 l$ j( T2、在default interrnal 层中 anti pad  的大小和 Thermal Relief Pad 的  OD 大小相等,这样的话 会有影响吗。
  {, a3 s+ `9 I7 P1 Y$ O5 I- l- Z8 \" i8 }. t& c5 P
再有 就是 能不能 将  Regular Pad  和  Thermal Relief Pad  的 OD(外径) ID(内径) 和 ANTI pad的大小关系 能大致列出来,麻烦您了~
# K1 Y4 J9 b4 [7 c5 u0 z
# D9 b5 I  L( E

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发表于 2012-2-9 23:03 | 只看该作者
正在学习中,就是看得好迷糊呀~~~

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发表于 2012-8-31 11:36 | 只看该作者
感谢楼主

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发表于 2013-8-15 14:39 | 只看该作者
是要把理论的东西弄明白,才行

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发表于 2013-8-23 16:46 | 只看该作者
{:soso_e179:}

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发表于 2013-12-26 21:53 | 只看该作者
软件下载要注册的。。。。。。。。。

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发表于 2015-6-10 13:05 | 只看该作者
感谢

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发表于 2018-2-6 16:09 | 只看该作者
学习了,多谢!
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