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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › EMC技术论坛 › 麻烦大家帮我看看这个布局该用几层板，该怎么覆铜？谢谢
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麻烦大家帮我看看这个布局该用几层板，该怎么覆铜？谢谢

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发表于 2010-7-8 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

' T4 @' K! @3 ~+ G这个板子是这样的，STM32芯片是144脚的，有6个脚接到LED上，6个脚接到按键上，有4个脚接到串口芯片上，有6个脚从串口芯片出来接到485电路上（有3路485），有11个脚接到电话MODEM接口上，2个脚接到232芯片上（232芯片未在图中标出，232芯片在板子正中间），有12个脚接到LCD接口上（LCD接口未标出，此接口在左上角，位置固定），其余脚接到FLASH和SRAM。% B5 y( c9 s8 x& S4 L6 ~; L3 G2 l
5 e5 o  z" b" k4 j
我想请问一下大家，这个板子假如用2层板，这个覆铜该不该分模拟地和数字地？如果要分，我个人感觉数字地就是只需把FLASH、SRAM和STM32包围起来，其他地方用模拟地，但是这样跨分割走线就会非常多。如果不分，用一个地铜的话，模拟数字干扰会不会很大？
, N0 z, G  t$ p( i+ E- J
0 Q2 Q/ ]4 N' |这个板子要求过这些EMC实验：群脉冲、浪涌、工频磁场、高温、高湿、静电、阻尼 等等+ C9 U( H1 L; V4 j9 M& D* ~

3 |3 c; p! s" j% B如果用4层板，结构是SIG-POW-GND-SIG，请问这样的话，在TOP和BOTTOM层需要覆铜吗？
9 n+ k2 K( ]# r: q2 h- Z3 A6 \+ i
还有就是，在POW和GND层划分了区的话，会不会造成TOP和BOTTOM层的跨分割走线问题？2 w. m- z5 H1 ?# A' P" {

* y& {9 n7 ?8 [4 R谢谢大家麻烦帮我看看，小弟我刚学EMC不久，对这些问题十分迷惑！
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发表于 2010-7-8 16:59 | 只看该作者
你的模拟部分都有那些？感觉都是数字电路啊。

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发表于 2010-7-8 17:00 | 只看该作者
两层板的话modem部分的地要分开吧......

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 楼主| 发表于 2010-7-8 23:35 | 只看该作者
你的模拟部分都有那些？感觉都是数字电路啊。
) T! Z  {' q: F2 u8 ~& skukulang 发表于 2010-7-8 16:59

2 U' J. L  h; s0 O( T; S4 P3 Q9 A' a' i# l# S8 P
. a  A* e' v5 w! [" c
    不会吧，难道LED和按键也接在数字地上吗？小弟不是太懂，望指教

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发表于 2010-7-9 11:25 | 只看该作者
LED 和 按键 都应该接在数字地上

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发表于 2010-7-9 11:40 | 只看该作者
MODEM 中 11个脚有分模拟地和数字地吗？+ {& j' N9 e+ ^7 P
" x1 K& n1 ]/ x2 y9 z- J1 P; [
除了MODEM外，其他的什么LED、按键、串口、485、LCD 都归于数字部分，统一用数字地。

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 楼主| 发表于 2010-7-9 11:54 | 只看该作者
哦，好的，非常感谢kukulang，这下明白多了
# j/ Y6 S7 v% a, D, L( a# E7 J) a3 [2 G2 _: u8 Z. A3 I0 H
电话MODEM中的脚有分模拟地和数字地，这样的话，是不是模拟地只走地线而不覆模拟地要好些呢？我这样想是因为如果覆模拟地，这样就会有11根线从数字地跨接到模拟地上。不知是否正确

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 楼主| 发表于 2010-7-9 11:59 | 只看该作者
而且，这个板子我覆铜后，有很多孤立的铜，就是地铜被划分成了很多小块，只有通过过孔将TOP和BOTTOM层的地铜连接，才能实现把全部孤立的铜连接起来目的，不知道这样过EMC的效果是否会打折扣，如果会打折扣，用4层板的话，是否会解决这个问题呢？

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发表于 2010-7-9 13:25 | 只看该作者
覆铜的时候把“remove dead copper" 勾上 就不会有小块孤立的铜皮了7 y" N, }% z+ E, \# k. J! r! t
TOP和BOTTOM层的覆铜地 要用过孔连接起来。- w) D7 l$ x& `, K: e
EMC的效果 4层板要比2层板 好的多， 但是成本也会高

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 楼主| 发表于 2010-7-9 14:31 | 只看该作者
哦，好的 ，非常感谢kukulang，能拜你为师就好了，呵呵

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发表于 2010-7-9 15:53 | 只看该作者
其实也就懂这么点东西而已。' d$ H: j8 i3 v
呵呵

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 楼主| 发表于 2010-7-13 14:16 | 只看该作者
还想请问一下大家，这个板子我现在打算全部覆数字地，但是STM32和串口芯片的晶振也是接到这个地上吗？' G8 e) \2 t, V: [
晶振好像是模拟器件吧

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