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敷铜后 emi会改变吗

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发表于 2010-4-16 11:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这个图的emi在实际会不会这样算的呢
1 O. W; ~! ~" t6 ~5 k           如果我把地全部敷铜后 那么emi又怎么算呢
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发表于 2010-4-16 14:29 | 只看该作者
你的图应该是对应一般双层板,小面积的环路有助于防止EMI和增强EMS能力
; b& O/ h* {9 l4 L0 v" Z电源和地的功率环路也是很重要的! G, ^- @% @5 i! k! l! D" k
对于多层板,铺地层会有很小的环路,有单独的电源和地平面层会形成层间电容达到更好的去耦效果
. P/ {. N/ K2 Y% p; o" Y/ x  `对于单层或双层板,铺地后,电流会自己找阻抗最小的路径回流,情况很复杂,除非你的线走的少基本不割断地平面,那样环路就会很清晰,更容易受控且EMC问题更小。
5 h" r7 S. i1 q! T4 z5 P0 j所以一般做双层板的时候,会很注意回流地,规划好的话就能有不错的效果

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 楼主| 发表于 2010-4-16 15:36 | 只看该作者
回复 2# keysheha % O. G; b" b. ~! ^) n

7 d; y, G3 U0 Y  |9 W, {$ \& U6 y2 @# i8 m4 r' t
    不割断地平面 是不是所有的地都是连接在一块 (由过孔连接的算不算呢)

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发表于 2010-4-19 09:16 | 只看该作者
这里的割断,指的是主动割断以及被动割断两种情况  , m6 s1 S. [) z" K7 l9 S6 P8 O
因为走线稍多些的pcb,其他的布线显然会占用大部分空间,导致地平面不连续,除非你的板子很简单 单层就能搞定
3 E! I* ^5 g- h/ f阻抗最小的路径,对于电源来说是较宽 且回流过孔较多的路径

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发表于 2010-5-21 09:32 | 只看该作者
lz的两个图是不是指的是单点接地对应的问题呢?

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 楼主| 发表于 2010-5-21 16:15 | 只看该作者
应该是单点吧

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发表于 2010-6-18 14:57 | 只看该作者
学习了!
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