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请教不对称叠层的问题

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发表于 2010-4-11 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑 + E% B% |# G1 k. G4 n! n+ |

* [2 X! r8 z0 m: C各位大侠,
/ X1 D) M& f7 j今天突然想到一个很有意思的问题,不对称叠层在实际应用中是否可行?
, C" m7 J6 x% j; K/ i( @; B9 @具体来说,就是,比如我想做一个八层盲孔板,以前的方案是这样的* K- b, p. I% _/ s! P
-----------------------------------------------------------------" k% B1 @! B" S1 N; c
(对称叠层方案)
: N: K9 g7 W9 Q/ ]$ `$ n1top. m% c# K! [8 J, F3 I0 E
--0.13mm' H# q1 ?& j' a- E. ?6 z
2s1$ v, U5 I# ~7 B0 M" E6 J  E
--0.13mm
, O2 [# W" R2 @8 C: f# H& m* A3s2& v6 L7 F# F) T9 m
--0.13mm( G4 o: J: y9 g
4s3
# C5 R1 r! b3 ~2 ]1 G7 a% |0 {-------0.8mm) y" ]" H( n. P
5s4
! @2 r, e9 Q, ~0 a7 l! _2 N5 d0 h--0.13mm
# V8 T! a, m4 N6s5
# z; |+ m/ k% A1 }: s, q--0.13mm
1 T" i, x* ^% v$ P7s6
0 o5 y( u; L! c% O5 O1 S--0.13mm/ k* [/ g" V$ ^2 u
8bottom
) N! W! u/ X, t-----------------------------
5 q0 j1 U3 N; O2 @# V3 l  }总板厚约1.6mm,盲孔:1-4
# s/ ~0 V7 {; [! \---------------------------------------------------------------------------------6 v3 P$ v! h4 X' D& M
如果我把叠层设计成这样:(不对称叠层方案)  |; B( L: b2 f
1top6 x* Q( A  _6 W2 ]
--0.13mm
* e  K$ q8 U  l/ n+ \9 C7 d9 `2s1
/ X5 }. j1 X$ b) |( a--0.13mm" I4 A# T. x) w: v- r; G7 o
3s27 d8 x% v2 [6 B4 F: U
--0.13mm
3 d! o$ ^4 m  X% r( e4s35 q0 K- y& \! [0 Z/ j3 L" D
--0.13mm& P* }# C4 S; `& V9 g
5s4
" R4 t& `/ d8 W# A6 J, n--0.13mm
- l( Y* _; `5 E9 [6s5" Y% I6 r, r, l7 ]7 F
--0.13mm
0 [/ S5 l. Z1 p0 O) l7s67 Y3 U5 J0 T/ R( W, a
-------0.8mm$ I, Q7 l! E# i9 L( x5 }: h# b$ }
8bottom
/ M' L& p8 j! n' H-----------------------------. f! }7 h: a7 ?! E% S0 r; D/ F1 ~
总板厚约1.6mm,盲孔:1-7) b* ?. V( m( ]! N! ^) N( F& }% k
=======================================================
% X+ b; v% S  d# ]9 Q3 G不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多(对0.5mmBGA扇出很有好处)
8 [* m" E0 k* C# B这样,第二个不对称叠层方案不知是否可行,好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力(拉力)等处问题,不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。5 J( w1 ]4 P0 t; {( m
' @/ @2 B: X, V/ Q
如果没有问题,我想在下个板子中采用这种方案,还望大家发表下看法,多多指教。
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 楼主| 发表于 2010-4-14 17:17 | 只看该作者
问了厂家,这种做法有张力的问题,不要采用。

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发表于 2010-4-16 12:02 | 只看该作者
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决;楼上的采用1-4和1-7这种做法,不光是层压时会产生不平衡的应力,最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略:钻孔与板厚的关系。; A! \1 B, P5 x% |; f) a) F' F5 ^5 O
设计这类板按下列顺序思考,有利于设计。
. w4 D' V& b8 }* ]1、你使用的是激光孔还是机械孔;
9 J+ s) ]  j9 {8 O4 i+ A7 A8 ]. V2、激光孔多大,能钻多深;
8 [# n, W! y& s3、机械孔多大,能钻多深;
3 Q$ V" m- ]( r0 A& u4、层压是否对称(平衡);
5 Q4 G5 ?' k; ]5 p2 ?& n% }" U! j如果楼上的愿意的话,可以将文件附上;可以根据文件给你一个合理的叠层。

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 楼主| 发表于 2010-4-16 16:12 | 只看该作者
谢谢版主,还是版主好啊,哈哈。
( _8 r' K9 Z5 l) e7 `1 k我们用机械孔,0.1mm,可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线,过孔0.1mm/0.25mm,走线0.08mm/0.08mm,板子总共8层,最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
* c" I( @. d% S/ P: h9 w其实上个板子已经出来了,由于上个板子出线也不是很容易,没事了就在瞎想,看有没有性价比更高的方案,或者更容易出线的方案。

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发表于 2010-4-19 12:03 | 只看该作者
是一种方案,能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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