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请教不对称叠层的问题

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发表于 2010-4-11 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑
, S( |, O5 N$ P4 g" X# _4 {: I: Q7 {# a" y( ]- O7 E
各位大侠,
$ e/ ~6 |& g) x! x% t今天突然想到一个很有意思的问题,不对称叠层在实际应用中是否可行?
$ x  U, `' T/ E2 ~1 G' H具体来说,就是,比如我想做一个八层盲孔板,以前的方案是这样的2 z+ s8 H$ f9 i$ l
-----------------------------------------------------------------
6 N' S$ P1 d+ j# n(对称叠层方案)
% S* Y4 j$ i' [7 M1top- h( _! q6 t6 L: z" n6 T
--0.13mm
+ p/ b3 H. E$ S2s1
3 d  k/ t7 Y0 R' M: x) @, x--0.13mm
  X8 C) g8 r, ~) u; O3s2
/ Z) d( Z: i: E6 F* }--0.13mm
  L5 z) P+ ?4 P5 x  ~, D0 L8 X, {4s3
" d' u+ N1 X- q& {+ M7 V$ C-------0.8mm9 s: q* ]8 c& m# S! f
5s4
+ m6 {  \% O  ?1 @2 o! X9 k$ O" U/ \--0.13mm% n, o. _: N' U4 X0 z1 h0 C
6s5
; W" P# W  _( P1 Q. f- a# Y2 b--0.13mm
. o+ ?: H6 O4 [0 A7s6
$ r, f, Z* T  P( c% O! f--0.13mm
: W# a( k# ]1 h6 {8bottom
* t3 n# D( a; j) |  }5 W-----------------------------/ O0 e# q. M; G+ g
总板厚约1.6mm,盲孔:1-4
% H. M8 _, v; A" R---------------------------------------------------------------------------------
2 c6 d& u. z( T如果我把叠层设计成这样:(不对称叠层方案)
- o# `) c# J' g' t3 S% B& N9 I1top
& {* z3 T: I# ]5 G, H; V--0.13mm
# r5 ?  `: L5 `& H2s11 D: {) C1 Z+ x) f4 h5 u
--0.13mm
9 ]: n' P1 Q9 A# u3s2
1 k: |9 s& G  X% s5 ~--0.13mm
/ [- S* d: `9 w4s3
- V4 \3 ]1 g$ I+ C- o% s--0.13mm4 f" F: Z9 J5 x( K% F7 J
5s46 ?9 O% T" X  E! J# w, }
--0.13mm" Y* b; S1 Y. r4 Z% J! e% {2 T
6s52 q( X" ]5 L4 [
--0.13mm5 f- w, A/ D1 c$ i) W. t
7s6
( z, J+ R8 |* j9 Z-------0.8mm
  @9 }( h6 w1 O+ r1 ~8 ?8bottom
5 B) R4 T6 n4 K% q+ z$ r-----------------------------" P0 _/ ~$ a4 C3 I1 ?: B" _1 B
总板厚约1.6mm,盲孔:1-7# w* B1 E  R  G2 A) m
=======================================================6 T' m! J1 O- l& p
不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多(对0.5mmBGA扇出很有好处)
  G6 O8 x5 f  h, M这样,第二个不对称叠层方案不知是否可行,好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力(拉力)等处问题,不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。- a5 |7 j* i# z) Z

; \# U0 \. X; }- S( J- {如果没有问题,我想在下个板子中采用这种方案,还望大家发表下看法,多多指教。
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 楼主| 发表于 2010-4-14 17:17 | 只看该作者
问了厂家,这种做法有张力的问题,不要采用。

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发表于 2010-4-16 12:02 | 只看该作者
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决;楼上的采用1-4和1-7这种做法,不光是层压时会产生不平衡的应力,最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略:钻孔与板厚的关系。
, j# X: n$ d6 `1 ?4 M8 a设计这类板按下列顺序思考,有利于设计。  W) K9 x( c9 c4 w
1、你使用的是激光孔还是机械孔;2 {+ v7 A- O9 @! \. ~: Y2 L
2、激光孔多大,能钻多深;5 l' n+ v% ^3 d2 E" ~
3、机械孔多大,能钻多深;/ M8 F* V' S2 j# u
4、层压是否对称(平衡);' y. k0 m. ?4 v. l) V. K! ?( f& r
如果楼上的愿意的话,可以将文件附上;可以根据文件给你一个合理的叠层。

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 楼主| 发表于 2010-4-16 16:12 | 只看该作者
谢谢版主,还是版主好啊,哈哈。
5 I9 \& o  [" k  u) ]( k我们用机械孔,0.1mm,可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线,过孔0.1mm/0.25mm,走线0.08mm/0.08mm,板子总共8层,最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。: V$ ?" ?$ v5 H0 O* {; N7 s! p5 _
其实上个板子已经出来了,由于上个板子出线也不是很容易,没事了就在瞎想,看有没有性价比更高的方案,或者更容易出线的方案。

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发表于 2010-4-19 12:03 | 只看该作者
是一种方案,能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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