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回复 1# zxli36 . b" D' n- w$ K- Q6 J! ?/ X" M
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! e7 h9 K2 Q: h5 F0 p 1.core和prepreg是同一种物质,不同两种状态,core是经过层压后的,树脂已经固化的状态。处于稳定的状态,prepreg是层压前的状态,树脂处于半固化的状态(俗称香蕉态),所以prepreg也叫半固化片,在PCB使用时由于都已经过了层压的高温高压的处理core和prepreg都达到了同样的状态,状态上没有区别了。唯一的区别是core的厚度一致性会更好一些,prepreg由于树脂在层压时需要去填充线路与线路之间的间隙,厚度的一直性会差一些。! b- V: I7 B! q- i3 b1 d
& L/ d7 }5 c6 b, b( p2.2-4-2的盲埋孔一般是指HDI板,中文名称是高密度互联板,也就是采用激光进行控深钻孔,实现盲埋孔的工艺,2-4-2一般称为2阶的HDI工艺。], g% y; Z$ B' ~3 M1 _" f
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3.E高密度互联板,一般指激光钻孔板DA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2 S8 e- _! O0 F0 R' `+ P7 T" |5 C. W8 W% Q% R2 d
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4.一般成本取决于板厚、大小、层数、层压次数、钻孔种类。具体要看板子的布线密度,密度越高,成本越大。
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