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8 p9 W: J. o9 B4 y3 q) U 1.core和prepreg是同一种物质，不同两种状态，core是经过层压后的，树脂已经固化的状态。处于稳定的状态，prepreg是层压前的状态，树脂处于半固化的状态（俗称香蕉态），所以prepreg也叫半固化片，在PCB使用时由于都已经过了层压的高温高压的处理core和prepreg都达到了同样的状态，状态上没有区别了。唯一的区别是core的厚度一致性会更好一些，prepreg由于树脂在层压时需要去填充线路与线路之间的间隙，厚度的一直性会差一些。% v4 [* h$ E, g; [* `$ ?1 x. o
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2.2－4－2的盲埋孔一般是指HDI板，中文名称是高密度互联板，也就是采用激光进行控深钻孔，实现盲埋孔的工艺，2－4－2一般称为2阶的HDI工艺。]
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4 N6 m, N( y; f. F3.E高密度互联板，一般指激光钻孔板DA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2 S8 e- _! O0 F0 R' `
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% E5 v" _5 |1 f+ T% y5 F4.一般成本取决于板厚、大小、层数、层压次数、钻孔种类。具体要看板子的布线密度，密度越高，成本越大。) X% K4 J0 x! C1 C- ^
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发表于 2009-11-26 09:46
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