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有关盲埋孔工艺的请教

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发表于 2009-11-26 09:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近的项目要用盲埋孔,最近看了些资料,有些疑问,向大家请教,希望高人能赐教一下,谢谢。0 B7 ^2 x3 q% N

9 P5 U% B! e0 E% h1 E1.core和prepreg的具体区别,在性能和制作上,主要是性能上。
1 b+ p7 k/ E3 N: n- C' s5 k1 b+ P' z
2.盲埋孔的具体制作过程,我理解的是先做内层,一般基础是两层板,然后钻孔,再压合,再钻孔,所以盲埋孔设计不是任意的,要考虑可制造性。但是看到有这样的说明:“2+4+2的打孔方式很丰富:1~2,1~3,2~3,3~6,6~7,6~8,7~8”,我不明白1-3和6-8是怎样做出来的,请高手讲解一下。0 N; o: w& }1 [1 P2 I
4 P6 z: l3 ]- ^
3.“HDI”怎样定义?2 d1 e+ U& {* I/ v+ N% a

" O8 R7 ]1 u+ x) L9 {+ D* L4.从成本考虑,又需要盲埋孔,8层板和6层板应怎样设计。
" B- d, g* z0 ?+ _% A# P; ~& t" V  ]
谢谢。9 L& e" Q' `, ]" ?4 z! x! Q; {2 e
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发表于 2010-1-6 14:55 | 只看该作者
回复 1# zxli36 . b" D' n- w$ K- Q6 J! ?/ X" M
! ]5 `- i( M( _

! e7 h9 K2 Q: h5 F0 p 1.core和prepreg是同一种物质,不同两种状态,core是经过层压后的,树脂已经固化的状态。处于稳定的状态,prepreg是层压前的状态,树脂处于半固化的状态(俗称香蕉态),所以prepreg也叫半固化片,在PCB使用时由于都已经过了层压的高温高压的处理core和prepreg都达到了同样的状态,状态上没有区别了。唯一的区别是core的厚度一致性会更好一些,prepreg由于树脂在层压时需要去填充线路与线路之间的间隙,厚度的一直性会差一些。! b- V: I7 B! q- i3 b1 d

& L/ d7 }5 c6 b, b( p2.2-4-2的盲埋孔一般是指HDI板,中文名称是高密度互联板,也就是采用激光进行控深钻孔,实现盲埋孔的工艺,2-4-2一般称为2阶的HDI工艺。], g% y; Z$ B' ~3 M1 _" f
EDA365论坛网1 h) b- [1 t9 I5 T: O2 M% A* _! G2 Y; G3 s
3.E高密度互联板,一般指激光钻孔板DA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2 S8 e- _! O0 F0 R' `+ P7 T" |5 C. W8 W% Q% R2 d
EDA3655 @! z# m0 ~; v, C8 L) L, S5 h' |$ {; Z' m& z  `, V3 Y
4.一般成本取决于板厚、大小、层数、层压次数、钻孔种类。具体要看板子的布线密度,密度越高,成本越大。
0 K: z5 M! a8 O坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛. S% N9 x& ?! p4 ?; D  ^' b. z
( D* x) K2 }( o/ s7 d* C5 eEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛+ X2 S- w9 Y& b' }/ {
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