1.对于新板而言:在“Please Input Layer_state:” 输入所需要的层结构 s--signal,g---gnd, p----power,例如:你要做个6层板,层结构为:信号 -地-信号-信号-电源-信号,那么输入s g s s p s(或sgssps),然后点击 <Add>,即可完成加层,得到配置好的光绘选项,并生成<当前文件名>.clp 以供用File->Import SubDrawing中引入clp 文件得到文字标注; 2.在“Current layer:”的信息框中显示的是你当前的层设置,如果你不需要 某层用鼠标选中该层,然后点击<Delete>,即可减去该层。如果你没选中 “Selected,will rename” 项,则在完成删层操作后其余各层层名不变, 如果选中“Selected,will rename” 项则会帮你更新层名顺序。 3. 例子:原层结构为:“TOP”“GND02” “ART03” “ART04” “POWER05” “BOTTOM”,删除第三、四层后,若没选中“Selected,will rename”项, 得到的层结构为:“TOP”“GND02” “POWER05” “BOTTOM”;若选中 “Selected,will rename”项,得到的层结构为“TOP” “GND02” “POWER03” “BOTTOM”(注意:使用“Selected,will rename”项,必须保证层的命 4.层命名规范性:PCB层命名,CAD没有一个统一的命名方法或规范,因此其命 名比较混乱。建议层命名按如下方式:信号层:ART(n);电源平面层:POWER (n);地平面层:GND(n),其中“n”取两位数字,不足两位,前面加“0”, 5.注意事项:输入字符串必须是小写,如:s、p、g。 |