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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 9 g; v+ Z, i7 d6 Y; Z/ }
说明一下。
* n) ~4 V' A! z) z) ~6 M! |两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。
4 L1 v4 {3 c& ~如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。
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7 p/ M5 S6 z# K" c8 E效率和 ...
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; N0 C, K9 ]9 }. A! G4 [' j% {那是你不会用
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/ K3 b& m) ^& h5 ] }
都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01/ q- A0 S* e5 T' k9 n; O4 {
# w' B. L& l& S- t0 p不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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