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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表
7 a3 k9 ^! w6 s& @# q0 R) B* g4 v/ e0 _说明一下。
% H! `1 a' D5 D% m) q) L两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。
( Q4 U+ P9 T* m, n如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。
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8 A1 x# |: c/ o5 {% ^, o效率和 ... 1 H% U! U3 m! ?; m. y( q
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那是你不会用
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5 p8 d9 t/ U, R6 f0 b都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01
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不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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