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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ![]()
! @6 o# \/ ~0 e4 f0 Q# w说明一下。) f: q( ? u4 \% C
两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。+ Y" u" z; I( m' j4 V
如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。1 ?+ o0 o+ H% S' ?2 F |
. i4 F; P$ @) z" Y3 W效率和 ... 0 j& a& @# C7 b1 Z; a* [, o W
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那是你不会用. J# }+ a, r" y9 w
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都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01
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' ?9 C: S( B H" ?; j不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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