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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ![]()
$ g; ?) a- R7 n: }" u说明一下。
4 ^" N, |3 f/ N' ?' p两个芯片的焊盘间距一个是公制（0.65mm)，一个是英制(20mil），所以grid设成1mil一定不行（没办法保证焊盘和过孔平行）。
2 K" |- d ^) q# u如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。
4 E$ `& M# A# H, x4 `& V* E7 V4 M% i2 o# Q
效率和 ...
' f' ?& C0 \, o! \) n/ x那是你不会用
4 G3 l N; c) A
# Z, p- v) |& ~9 x, S+ K) A( U' A
2 X" h& y5 }: E6 i0 K3 a$ L都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01- }# b7 h+ O: v, o, H: y. P1 K
/ H* }1 S3 Z5 u4 @8 @, [
不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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楼主: worldsnap
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楼主
发表于 2008-3-19 17:47
