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我的是pads2007的,所以附带了份asc文件
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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 1 d; r, }6 H5 M- _" v说明一下。 1 p; I) V+ w4 N) E8 F* s i+ w* f两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。" ~8 j& e) O1 r4 J" O( W 如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。5 ^6 h: r" B: P) a" o7 @7 K , c2 K% D( l/ @- D- S9 t+ P8 h& R效率和 ...
原帖由 yangcanhui07 于 2008-3-20 00:26 发表 0 q# l& D+ u% m5 o, j4 H 1 G6 _. n- L3 _; @. F % z8 _7 L% e8 g& g6 g那是你不会用3 c' A8 m# o" |$ u4 X8 P ( H$ _6 H, I2 L6 G4 V c ' ?& e! G* H4 q8 Q7 S D- B1 G' @ 都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该 ...
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