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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ![]()
% Q$ t( A! M; q3 w说明一下。
/ _6 ~; z% j# C; F, e2 S# j i# r: _两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。% K3 [0 E) Z% w' U% ]
如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。: n, o; `2 ]6 j3 T2 [+ K
- A0 G% w, s E/ Y* ]+ _$ j/ [; m效率和 ... 2 H9 V' y) q$ ?/ K
9 r* |' @" ~9 n9 k那是你不会用. I. y' L/ ?( }6 `$ w" @' p
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- q0 x6 L i! [2 f% v7 ?都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01# `$ \$ `6 |6 w. F# _
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不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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