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我的是pads2007的,所以附带了份asc文件
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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ) t% `9 q* B! M 说明一下。$ o, N0 r+ p, _2 w8 l, Z 两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。 - L% L. }% W4 m如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。 ' J- d0 _- r, `0 i7 t' x8 I9 N5 C( ~* J 效率和 ...
原帖由 yangcanhui07 于 2008-3-20 00:26 发表 + b Z" P+ W" j. T # z5 l4 Z8 F* q1 D/ I$ U) k! u* I ) [; H9 E' ]0 q" H那是你不会用% `, G( @, n" U& ~) M2 I ( P! E- p2 B" s; M1 x, u6 p& y % ^0 {* S. C- O+ M W# U |. V 都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该 ...
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