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[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问

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发表于 2009-8-30 12:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天在看DFM标准,联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离,这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了,工作量就节省了很多了。
- P, I& ^$ i. R& `$ U' q' b" L
" L0 V7 ~& D5 F6 k2 a但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。
7 c$ F9 O* K( x5 `. C- F2 K6 `+ Y5 n0 T6 S: w. r8 n
也就是标准如下的情况下
* s3 Z$ \2 _9 J8 l# z+ k! N. J4 H7 R. M6 [
1608与1608之间间距最小为0.5MM
% @9 g+ U" p* n( e2 H& \; {
5 P* Z$ Q) \$ p4 l1005与1005之间间距最小为0.4MM" g8 k/ T9 W9 p$ a. n

$ y, L* V" c5 V" k" o5 `CR5000不能做DRC设定,最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距
+ }8 O( [" k: b0 w7 t& a8 Z
7 A! x# E) S& G7 h1 p0 Z" m+ [/ Y/ K& f# _不知道其它画图软件是如何设定了
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发表于 2009-8-30 17:09 | 只看该作者
mentor expedition2007可以设定不同封装类型之间的距离,比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离,直插封装与bga的距离等,不过不能指定某个封装做特殊设置,比如某个器件和其他ic的距离,只能是类与类的设置

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 楼主| 发表于 2009-8-30 18:06 | 只看该作者
可能是我太菜鸟了,不太会设置CR5000
5 \. t/ p% C, y* h" o& O看来MENTOR能做类的设置不错啊,明年要玩一下先
7 b0 `2 h0 P* b. O# S虽然LAYOUT 懂得方法是最重要,但是工具的一些设置对效率很有帮助啊
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发表于 2009-8-31 09:11 | 只看该作者
在CR5000里也有这种设置啊。比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离。
6 u  h/ v) y" T* @在Module->Edit Design rule->Placement,有个Comp. DrcGroup Clearance,在这里可以设置Small,Large,CSP,Shield等相互的间距。
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 楼主| 发表于 2009-9-1 11:00 | 只看该作者
感谢楼上的兄弟
: P& n. a8 N2 ~" s9 i3 Y1 d1,关于chip的间距,我的CR5000只能在Module->Edit Design rule->Placement中简单的设置Component Area-Component Area这里设置一个。设置之后无论BGA和SMD间距,还是SMD和SMD间距都是这个值了
/ H% y( G" K8 J, K. Z2,而Comp.DrcGroup clearance这个功能进入不到,进入的话提示:No"component DRC Group" defined in neither package nor Footprint library        " n3 C" a: `; g  R7 k
    是我的Library 没有设置吗?我没有权限进入Library进行操作。所以不清楚里面的设置
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发表于 2009-9-2 10:13 | 只看该作者
赫赫,我不是兄弟。。。' ^& S0 t: B" N; q8 M; f8 {) l# H
刚才试了下,是需要在Library里进行设置得。
2010年,个人展望

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 楼主| 发表于 2009-9-2 11:20 | 只看该作者

6 |- O0 V+ t3 D; Z! M3 g抱歉~~呵呵+ o" W/ d" I5 B% p$ j( O& H
没想到是MM,而且还是高手~~~失礼失礼。以后有不明白的问题要多向你请教
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