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请教晶振铺铜问题????

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发表于 2009-5-8 09:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板为4层板,第一层铺电源,第二层铺地,第三层电源,第四层地,想问一下,晶振下方怎么铺最好,谢谢!@@@
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发表于 2009-5-28 09:12 | 只看该作者
1、晶振下不要走其他的电源及信号线;2 B  W  i" ?" s# p6 ~# p  X+ a
2、top和Bottom层铺铜,第二层和第三层铜皮挖空;
- q( w9 [9 s( H: `8 A3、芯片输出脚和晶振输入脚间需串一个75R左右的电阻,改善正弦波,适当降低幅值,该端走线一定要短;
4 ~! R* o6 p/ u" }4、芯片输入脚和晶振输出脚间不需串电阻,走线可以长点;
dsh112

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发表于 2009-5-28 22:17 | 只看该作者
有没有说错呀

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发表于 2009-5-30 14:57 | 只看该作者
自己动手:
* O; y3 _, H# R" m! c用示波器量下波形;1 h# `7 T& C% e2 y  Q
用频谱仪对比下;
dsh112

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发表于 2009-5-30 17:01 | 只看该作者
在放置晶振的那一面铺一大块铜皮,在其上打一些过孔和其他层的地相连,这样比较好!利于散热和减少噪音另外,上面说的那四点也是要注意的!
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