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jimmy请进:终端匹配和源端匹配

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发表于 2009-4-22 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑 % Y$ A, d% e6 x; l& |% G$ f! ?

5 F  Y0 ]6 o; b5 f9 Y6 J昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下
3 Z8 j% [! O" j( O# ^: G
/ k1 [* z6 @" M! P$ f# S0 l    PDF 档上说,1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;* U! H6 |+ v/ N+ |2 X

# L0 S+ z+ ?9 F; d. H2 \; F& g! y3 U                      以前面试有人考过这样的题目,我直接写了1。0MM 他说错了(我的板很密没办法喽)。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离??
5 v/ _: e% A8 T* k4 l6 o1 G* `7 I
5 H2 E/ x6 w2 C# }2 y2 q, @1 E. A/ \9 p! O& I
                        2:用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。
( M! |  k" {5 i. B5 Q, N, d2 H! u                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。
4 b  h' D* i* q6 j                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。/ V: @. l9 D. \, B( Z0 X' Y( m* Q  ]

% X7 x1 i/ P  E                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?
2 Y9 y" j2 j# M% d0 _5 s/ }                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?
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 楼主| 发表于 2009-4-22 13:49 | 只看该作者
好冷!~~~~~~贴都凉了。
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发表于 2009-4-22 15:33 | 只看该作者
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发表于 2009-4-22 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑
+ z5 B9 Y) X9 S* `, P, H
9 C- J0 Z! ]  O& x4 C2 T. ]3 }" P这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。

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 楼主| 发表于 2009-4-22 15:45 | 只看该作者
3# 金典 3 p6 Z6 `" G$ ?1 @5 {& w
  哈哈。我可要收费的。
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 楼主| 发表于 2009-4-22 15:46 | 只看该作者
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。
6 j! P( b; Y; Y3 A金典 发表于 2009-4-22 15:41

6 x5 }+ |9 |5 @7 `+ D" [* Z1 S+ b2 A  谢谢你哦。
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发表于 2009-4-22 16:42 | 只看该作者
点名拉,点名拉~~~
灭了熊猫,偶就是国宝
自信不是相信自己很强,而是相信自己会变强

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发表于 2009-4-24 16:23 | 只看该作者
以前面试有人考过这样的题目?
' K2 ^. i& J4 {. h$ I7 v4 M- u那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?8 q( J1 d' L, Y4 I( k! h+ K5 `
看不懂你的问题

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发表于 2009-4-24 22:54 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;9 G5 c/ ]3 h3 R+ w5 L1 ]
8 `) Q" L9 u4 |. d  J3 \# z  y
这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
+ P& B8 ^! Q  {+ k2 ~其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
+ X6 i5 w" A1 m
; s" L6 q8 S% p/ x0 @9 R! [2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。& \% l& b2 W- ?& E2 b% a+ X- n

0 ~0 Y+ @, ^' _, [" [: ]最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。( |6 C- i& ~: m  H% V# J

6 y0 X  t( _6 Q# t/ X# z' L以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
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发表于 2009-4-25 22:36 | 只看该作者
说的非常好,简单明了

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 楼主| 发表于 2009-4-28 14:55 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
5 b! v% i- f! W8 d) _9 [: E& x+ o1 I7 N/ F1 F
这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。3 T& }' I9 t3 R# X% ]3 H
其它贴片元件相互间的距 ...
# _" Y; \6 k; {) [) X: Wjimmy 发表于 2009-4-24 22:54

5 \3 L7 Y  b3 t3 d老大,你太幽默了。  
9 c) }. C: v; `& s; l; A+ S    谢谢你精彩的回答
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发表于 2009-4-28 15:09 | 只看该作者
老大,真强!
俺是低调人

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发表于 2009-4-28 16:25 | 只看该作者
谢谢分享,学习了

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谢谢分享
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