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![]() 会议主题：硅光技术发展、挑战与测试全方案分享2 F7 }, L0 b+ r0 K3 }
会议时间：5月13日 星期五 10:00-12:00 6 ?8 X3 J* ~ F' h. i, }
会议介绍硅光技术近年来发展迅速，推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况，以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次，还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司，为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
2 Q3 L: J7 i5 i4 f9 S7 V: v' ^内容提纲
5 _( X7 _' f i/ F2 \8 v- 硅光器件的发展趋势及测试挑战; `; `9 B* g/ h1 a
- 光学芯片设计制造生产流程5 Y! t% i+ [9 a8 k( t! z$ n
- 集成光芯片的测试需求' m/ B% x y7 E$ ]
- 集成光芯片测试关键技术及方案总览
8 e9 q! } J& l0 \- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合# I3 \: K) G, H: }& V/ ~' d
- 答疑环节 P2 M: t4 @8 ~# q4 s; r( ~. J
快速参会通道 * i0 m S2 T9 F3 W
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; ?$ V9 G4 m; Y4 w% _# _, K演讲及答疑专家
! W( n8 _4 a/ d" K, R. W![]() 演讲专家：吴季元
6 V1 U6 ~; N! H; |! @4 Q& x9 u 专家职务：解决方案工程师9 {- C& }( }/ }; V- K& C
专家简介： 吴季元，是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位，2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技，在光器件测试，光通信模块测试，硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。 ; \. H; s4 z' N( O% J# k
![]() 演讲专家：李华华
4 F- q6 q* {* X! h0 D 专家职务：和创联合技术经理6 [& I% d$ b7 W& \
专家简介： 李华华，和创联合科技技术经理，毕业于西安电子科技大学，长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。
![]() 答疑专家：张昌骏
# c- d& m# V ^3 @ 专家职务：和创联合技术总监
. S4 D9 j Y; Q: I d3 `. | 专家简介： 张昌骏，和创联合科技技术总监，毕业于浙江大学，长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。
奖项设置
) v" Q0 b- p; b' `8 ^( Q![]() 奖品1：预先报名且提交问卷的网友，将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考，礼品以实物为准。
+ t/ I! ~6 T: M. q s( }) ?& V参会提示
' p3 ?" |5 s8 p. ^: P6 y本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行，您可以提前10分钟进入在线会议室，报名会员通过公众号、网站、邮件，任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议，研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。
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- |" P, h+ q7 o- m4 {8 \& }1 Q快速参会通道 / H2 c6 D) s& N$ Y, E- }' I. c! F
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7 d# j, x% W3 K, m
. x0 |9 q* w2 P7 H% i『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 | 
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发表于 2022-5-13 18:53
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