电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

terence · 发表于 2009-3-6 15:36

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
5 h2 @( ~9 [- `$ O' }3 {! u

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
: R- _' e: K1 Q* P封装结构的常见失效现象

b)$ Z! m3 ?. e) r% z6 |9 o: x' Q, v
硅晶元的基础知识

c)
( F7 Y5 I; n# h' a& d3 o封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)
* M, w h; x4 p3 X镀层结构效应

c)
1 i+ [# j4 |8 d9 F* n* [" L m金属间化合物的生长与可焊性案例

4、
3 U. L; e; T' k2 e2 U7 L引脚镀层失效分析

a)" I( \% e6 q: A$ [* A
非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)# _5 c j! _7 Y
锡须案例分析

c)! k& C# V9 l. e8 M+ M0 P6 R' ^1 F1 i
枝晶案例分析

d)
, ?. r. `4 n0 e7 o$ S$ E5 I7 k铅枝晶案例分析

e)( x- ~/ R9 v0 i* o+ E0 S1 d
金枝晶案例分析

f)4 j/ ]0 v' `7 j1 ]3 P( X7 o9 a
铜枝晶案例分析

5、& @3 B+ `% A, x' h) E3 x
焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a)' k0 i5 A/ i0 h' k
失效分析概念区别介绍

b) v8 i. x- c8 m" z/ W
通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)" n1 w. U: ]8 w8 G
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)% ]4 L" L- I6 N* E: |3 j8 o) c
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)# G! s% K! T! {
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)
4 S! n- b; ^6 {6 a! l3 |$ X4 wIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)
/ K, P/ N) }6 V% A从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)
+ z7 ^' O+ Y% f3 @8 A0 x7 s闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i), {/ Z2 P9 u# L
PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)7 ^2 V- D: ~6 ]5 I5 c3 P
ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)
" f+ K3 h; H& T; q9 SPCB黑焊盘典型失效案例

b)' @7 U# z' P# a) U0 D8 n- V
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)
: {) V: {5 C+ T# `. \( N+ x温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
! p& P) S8 J7 R$ h0 _: d无铅过渡的润湿不良典型案例

e)
* o7 i. E( D8 @& @5 ]6 b可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)
: B& Z3 q8 z, B1 @6 n. S# h外观光学显微分析

h)9 {- m# p C/ n- l' ^$ a
电学失效验证

i)
/ b* U" \( v6 @, s! ~* Z, B& H; AX-ray透视检查

j)
' d9 l) D3 w* v$ TSAM声学扫描观察

k)
8 I" N0 W% k3 ~7 h+ S" x" C7 b; t开封Decap

l)
! x6 ]0 L% j$ F1 b8 @4 T$ w内部光学检查

m)
* Y9 I) G( K' y& C! vEMMI光电子辐射显微观察

n)
' A' Q7 U3 Z! H离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
7 L9 |4 O2 N- J0 Z( t金相切片Cross-section

p)+ f6 ^" y; Z) S' C( m6 @
FIB分析

q)! M2 q, l& n8 Y3 ^8 ?" A4 X
电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)$ k' `9 \, L g, o- v& i0 p9 ]" i4 X
整机的MTBF计算案例

b)
5 ]8 s9 R5 p' H X9 N. ~: r- F集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)$ p$ c5 s1 r6 l" N' X
盐雾实验Salt

b)
- o) k' c2 q3 U8 J. A8 E a$ {紫外与太阳辐射UV

c)4 C9 K: `" [/ L. K' Q
回流敏感度测试MSL

d)
" Y3 G$ a/ r9 A) s1 N高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序 0 b$ ~: D% H0 b( H8 z( v& g	姓名 / ?/ ~# k8 H8 Y( G& N	性别& B) c! w5 n# g/ l3 C# n	职务8 q" x6 m1 A, \- Z6 `0 v! a/ s	电话3 \5 r9 D* Y) x# y, p" E" r: y: E9 c" Q	邮箱
1 ; m2 f$ G, j1 c/ J D; x- D	*/ u u8 K0 t) ~. E** + K% x9 u4 F- e' `% D	; Q- f! X/ ~: l' @# V # W+ {9 b; a) \6 e' M# A* h5 j	- O" c4 \|; a9 t4 R& V7 m6 c U3 ]1 V( b0 W) f4 d# p2 w	/ i' K# ~1 P. O/ \, v $ I, A/ r( G) G( E" T' E	) a# ], Q6 x- V u- k5 ]
2$ V" h* G/ g7 }. I8 @	7 }( L" ^" e# V8 j h 1 ~0 d7 C8 l7 Z. Q: Y	) m; N0 `0 g4 C: g+ t9 G0 C 7 s( y; p; p. M9 \! J6 r5 x# L& p* r	. I' x" v& T+ u. ~" a" `9 f8 `. v6 W( q/ m# \, P4 O5 h' b	: ~3 w! Z7 c7 N& X7 u" Y 3 E2 ?: Z% [0 @5 X! M- a	, U h; G. K" ^* R+ D5 n
34 I. n& h7 M8 {	* [, U/ B+ o7 D, e" a) b$ Y	) w/ q8 T7 F+ n	8 w& u% t5 {* c& p	$ A& l4 F7 F8 [- C) {	* f3 D3 ^. I2 b2 _
4 . J7 O, R2 D, j# p/ a	4 b/ y! m# D- F+ Q	& ?) N: I; C+ I6 Y* s+ H% C	" x3 q9 m0 W) B	9 z+ K* n0 e( h	3 s' g2 j2 Z4 U% \|
是否住宿		是□9 A) Z/ g& N) H! ^# O2 T. v 否□ 0 p( M4 O8 @) l. X& P
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。% O4 E5 G4 b% }# d8 o+ Q
请注明欲参加班次（请在括号里打√） ! g7 w% i2 u8 Z" P: [ _苏州〖〗2008年3月 14日 & d/ U. Y( d" W1 t! z }
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。! P" ^. h, e% C 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。$ q) ?' o) p' u. L: f

5 S+ O9 U# f! C; V4 ?/ m
: P, N+ O2 W& E# e) R3 a8 J

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 2 m/ t8 y: @5 C2 K6 ~; e- c" c	8	3月 ! Q) {: ^. V5 X% `& F	: c- ~: ^, E$ v- n& w0 D
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)8 r; {1 T7 [# E: U	16	; J8 ] q8 Z5 F1 k z& ~ 3月 2 E8 a$ C3 @! ]6 \6 z7 r	: \|7 H% T3 m; {; ~4 @3 m: Y u
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 1 R; s. `5 v: c0 O	8	4月	- \# n+ V: l, i, M T& V4 e ^
4	元器件可靠性加速寿命评测技术- l9 d3 j& A2 V9 F: o7 z/ f! g	8	4月 - w2 R& g9 g" D5 A) C; s0 `	# U0 U# h9 X J) I5 y% Z
5	元器件常见失效机理与案例专题 0 P8 X& D9 O b8 \6 ]	8	5月 * @ _$ p4 {3 \	- V/ [3 Y+ a/ g' _
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战4 n: O( i$ Y! P* [9 m, z \|	16	5月 9 t7 `7 L9 V0 r9 V4 A/ D; n1 \	: e* d8 B! y+ h$ P( P, @! O	) ~" \|8 `* ?4 ?* e- U; g
7	电子产品静电防治技术高级研修班' c% ~% H& d, u& c+ a D	16	5月 % D" l: u4 T" a7 I	6 H$ T9 b; U8 a, m, a$ Q c
8	失效分析技术与设备* ?) G! u6 q! { 第四讲可靠性试验与设备 6 T; d* c1 o5 D$ P8 k4 w( J9 R	4	5月 # ^4 o8 K7 ]4 \| N4 H8 s! z	: d( X- T! j8 ~: S, ]" b; k
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 5 v; A2 J `% y! B& x	16	5月 2 L' I' G3 G; o; a* [. ~	3 _4 [* I5 Y4 G: S! R	, z' {8 j4 J# n; u! r4 h4 V
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 2 ~" U6 M1 u) r8 W# O	4	6月4 A4 R/ G. M. H! ?( \3 F. U	+ ]: M9 b7 D' x- i
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题' K# M3 l4 q/ b$ [2 P	4	6月1 d0 A7 x/ ], N( V" X) \	. a9 K' E4 M3 X2 d. l- G0 s
12	射频集成电路技术0 C% e" d# }8 F9 t	16	6月 J. b' E9 u) X% {+ H5 ]) b5 T7 y	" q; g; ^+ M" E- e* H$ w* Q: }
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题/ b* ` g% j, s# @" \( _	4	7月 2 g; h0 H4 Q2 i* d* B# ~# H& g+ g: ^	]/ y& B( G& ~
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题1 O+ \ I$ g5 J3 ` R	4	7月3 t, v6 ~3 w$ c) u. a	# C S/ [# w" Q1 ~
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 2 u" r5 H0 Z! a+ S" N	8	7月 9 x" r' r9 d: R1 u- `- @- w	( v5 C* [( ^% i" N6 u7 q& r2 Y
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术5 \' I" V$ F# T5 v$ ^	8	8月 0 @. o$ @; ~2 N, q	' O; e# v9 T* e. [/ \
17	FAB 工艺技术培训7 ^% }) T: Z; j i! l	8	8月 + S! N6 b& H4 X5 m. j' @$ h) h1 { ' P+ c/ Q+ i. F5 h' x. L	, k1 }" E$ H0 r2 H
18	IC测试程序及技术培训 ! Z( h6 ^+ i4 \6 S6 O	16	9月 + y" Y2 W) c2 x$ W% r& }9 @	# O: V5 [. t4 [* Q
19	无铅焊点失效分析技术) V4 N# L- u. I) B( @: o	8	9月& I- x6 ^' ~% X9 K- O) n	1 P3 }) G2 p# [1 j6 d8 w+ A
20	环境试验技术 & A8 s, c! W0 d" }; }- m & V9 E" N4 q' L/ u0 j2 L. J4 H	8	10月1 m+ N" p: R6 A& @6 d	" J- c1 p+ D2 h+ t
21	电子产品失效分析与可靠性案例 ! A) }' {, m+ X8 O& u% O9 P	8	10月4 f# B; ]& I' i3 Q9 ^( V* _	! Z* O" L- U1 ]0 V
22	集成电路实验室管理与发展% ]; a" }0 [$ X) o f2 b8 j	8	11月 ' r: g7 t9 e+ Z; ?, i	$ Y& X5 ^6 [# v3 X
您的意见与建议：4 W* e- \/ f. K; l1 V
" E% {5 ?! p2 R: ~! a. \|* d注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 $ U3 X% F: k) r: S# s: y j, f联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料' o4 f; Y# ?8 M& v1 H3 f0 j; _ 电话/传真：0512-69170010-824 ) `& n6 W3 p. A3 I0512-69176059* S4 Q, u' i) f/ s5 M: Y7 ? % }$ _% A6 L0 M8 m1 {8 e4 c6 A2 F7 K% z联系人：刘海波 $ a9 t( k( s! @7 q邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn + }6 F- A) s' Z& v" L( I