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- {7 W8 c( @* A9 X; |========内含视频，建议WiFi环境下观看========
' F( e3 d" L3 b' u8 A' NSingulation (切单)0 ]3 p8 O) [- z ~" C$ p
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本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式：剪(Punch)，切(Saw)，铣(Rout)，如下图所示。
* D, G% n9 p2 r; ] cPunch：利用特定的治具，在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来；/ t8 R4 j( E! e1 u1 H+ b
Saw：把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落)，利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上，切割刀片高速旋转，并按照程序的设定沿着封装BGA封装边缘移动，将Strip上的BGA单独切割开来。
1 i4 s% _5 E+ ]4 HRout：Strip固定在铣床上，铣刀高速旋转并围绕Strip上BGA封装的边缘移动，利用铣刀的切割作用，将每一个BGA封装单独铣切下来。
* c' ]) Z; p9 o! L* u: Y9 z![]()
* I0 @* ^8 k8 _1 h m9 ]7 J4 `[url=] [/url] Strip切单的三种方式
Punch的视频在前面章节已有，下面是Strip切割的视频，仅供参考。
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切单后的封装，被从tape上取下，并整齐的放入Tray盘，如下图所示。
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- L( ?9 |8 C' X; M# \0 B[/url][url=]拾取设备及装[/url] tray
2 U2 K2 e: @& o, t0 @& k$ ^Inspection(检查)
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主要有目检，光学检测，X-ray检测等，如下图所示。4 c& v) c6 F0 M; [
目检：以目视的方法检验切单后的封装的外观不良，例如印字缺陷、塑封缺陷、切单缺陷等。
9 j0 t; o( j- ]" N/ a1 O光学检测：检测封装后产品的外型是否满足规格（如翘曲度），以及焊球的质量缺陷，如少球、焊球偏移等。* h( ^6 v) B4 K9 g6 i/ c3 Q
X-ray检测：通过X射线透视封装内部结构，检测金线（断裂、短路等），塑封（空洞、分层等），锡球（脱焊，偏移等）。! z) v2 A1 b: w9 t# \8 E
! u' M, {" P; b/ d: l$ x. q- b[url=] ![]()
: s5 R' a, A( U2 n/ j[/url][url=]光学检测设备，目检及[/url] X-ray检测机
& [% }; X+ R2 l; O
下一节我们会继续SiP的工艺流程Testing(测试），敬请关注。 | 
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发表于 2019-9-27 15:51
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