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- {7 W8 c( @* A9 X; |========内含视频,建议WiFi环境下观看========
' F( e3 d" L3 b' u8 A' NSingulation (切单)0 ]3 p8 O) [- z ~" C$ p
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本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品,分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式:剪(Punch),切(Saw),铣(Rout),如下图所示。
* D, G% n9 p2 r; ] cPunch:利用特定的治具,在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来;/ t8 R4 j( E! e1 u1 H+ b
Saw:把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落),利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上,切割刀片高速旋转,并按照程序的设定沿着封装BGA封装边缘移动,将Strip上的BGA单独切割开来。
1 i4 s% _5 E+ ]4 HRout:Strip固定在铣床上,铣刀高速旋转并围绕Strip上BGA封装的边缘移动,利用铣刀的切割作用,将每一个BGA封装单独铣切下来。
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* I0 @* ^8 k8 _1 h m9 ]7 J4 `[url=] [/url] Strip切单的三种方式 ; a" Y" L2 o: ~& y
Punch的视频在前面章节已有,下面是Strip切割的视频,仅供参考。
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切单后的封装,被从tape上取下,并整齐的放入Tray盘,如下图所示。
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- L( ?9 |8 C' X; M# \0 B[/url][url=]拾取设备及装[/url] tray
2 U2 K2 e: @& o, t0 @& k$ ^Inspection(检查)
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主要有目检,光学检测,X-ray检测等,如下图所示。4 c& v) c6 F0 M; [
目检:以目视的方法检验切单后的封装的外观不良,例如印字缺陷、塑封缺陷、切单缺陷等。
9 j0 t; o( j- ]" N/ a1 O光学检测:检测封装后产品的外型是否满足规格(如翘曲度),以及焊球的质量缺陷,如少球、焊球偏移等。* h( ^6 v) B4 K9 g6 i/ c3 Q
X-ray检测:通过X射线透视封装内部结构,检测金线(断裂、短路等),塑封(空洞、分层等),锡球(脱焊,偏移等)。! z) v2 A1 b: w9 t# \8 E
! u' M, {" P; b/ d: l$ x. q- b[url=] ![]()
: s5 R' a, A( U2 n/ j[/url][url=]光学检测设备,目检及[/url] X-ray检测机 1 _; C! F. W7 V5 q e9 A9 ^
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下一节我们会继续SiP的工艺流程Testing(测试),敬请关注。 |