ALLEGRO双面焊盘封装制作求教

lisangwu · 发表于 2018-7-12 11:02

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现在要做一个TYPE C 公头的封装，要做成顶底焊盘夹板的那种，求教焊盘怎么可以放到底面，及该类型焊盘的做法！谢谢！

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-7-12 11:28

本帖最后由這侽孓譙悴丶于 2018-7-12 11:29 编辑

编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊盘名称不能一样，得区分开，个人习惯BOTTOM层的焊盘命名加个“_b”，可以参考下！

星雨叶 · 发表于 2018-7-12 11:45

做封装时焊盘是不能mirror的，只能在做pad的时候吧焊盘的层做到反面去，如楼上所说。

li262925 · 发表于 2018-7-12 13:57

支持二楼

longzhiming99 · 发表于 2018-7-12 16:21

這侽孓譙悴丶发表于 2018-7-12 11:28
' K8 b- ]( `! R6 S6 I+ q编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊 ...

那贴片的怎么做？

lisangwu · 发表于 2018-7-12 16:34

這侽孓譙悴丶发表于 2018-7-12 11:289 M1 \( G7 ]8 x0 V9 h0 I' N
编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊 ...

试了一下，已经成功，谢谢指教！

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-7-12 16:58

longzhiming99 发表于 2018-7-12 16:21
1 {) \# s' \2 o那贴片的怎么做？

说的正是贴片的，夹板的当然时贴片焊盘！

张湘岳 · 发表于 2018-7-12 21:32

二楼方法正确

seawaterblue · 发表于 2018-7-16 14:12

学习到了~~~~

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